VIA Mobile-ITX form faktörü ile dünyanın en küçük x86 işlemci modülünü hazırladığını duyurdu.
Intel ve AMD'nin karşılıklı olarak anlaşmaya varması ve AMD'nin 1.5 milyar dolar karşılığında tüm davalarından vazgeçmesi VIA'yı da hareket geçirmiş ve firma önemli açıklamalarda bulunmuştu. Üst düzey VIA yöneticisi, 2000'li yılların başında yonga seti pazarının yarısını kontrol eden ve bir milyar dolardan fazla ciro yapan bir firma durumundayken bugün gelinen noktada küçüldüklerini çünkü Intel'in takip ettiği iş uygulamalarından kendilerinin de etkilendiğini iddia etmişti. Tüm bu tartışmalar devam ededursun frma düşük güçlü tüketimli çözümler hazırlamayı sürdürüyor. Kısa bir süre önce Nano 3000 serisi yeni işlemcilerini duyuran ve çalışmalarına "Küçük Güzeldir" yaklaşımıyla devam eden Tayvan merkezli VIA, ultra-kompakt yapısıyla merak uyandıran Mobile-ITX form faktörünü tanıttı.
VIA tarafından dünyanın en küçük x86 platformu olarak tanıtılan Mobile-ITX modülde sistem platformu sadece 6cm x 6cm ebatlarındaki fiziksel yapısıyla işlemci ve yonga seti (ve entegre grafik) temel bileşenleri avuçiçi kadar bir alanda bir araya getirmeyi başarıyor. Yine VIA öncülüğünde yaygınlaşan Pico-ITX formundaki anakartlarla kıyaslandığında %50 daha küçük olan x86 platformu, 5 Watt'a kadar olan güç tüketim değeriyle enerji verimliliğinde de iddialı bir çözüm. Mobile-ITX platformu için fabrikasyon aşamasında zar boyutu özel olarak küçültülen (6mm x 6mm) VIA C7-M ULV işlemcisinin (1GHz) kullanıldığı ultra-kompakt platform çözümünde çipset olaraksa yine bir VIA çözümü olan ve entegre grafik birimiyle medya hızlandırma desteği sunabilen VX820'nin kullanıldığını görüyoruz.
Ultra-taşınabilir formdaki gömülü sistemlerde kullanılacağı belirtilen x86 tabanlı yeni platform yaklaşımının hedef aldığı öncelikli pazarlar arasında sağlık sektörü ve savunma sanayii geliyor. Modüler bir yapıda olan Mobile-ITX platformunda haberimize konuk olan işlemci modülüyle birlikte diğer fonksiyonlar için taşıyıcı karta ihtiyaç duyulmakta. I/O özelliklerinden sorumlu olan taşıyıcı kart ile CRT, DVP vce TTL görüntü desteği, 8 kanal yüksek tanımlı ses, IDE, USB 2.0, PCI Express 1.0a, SMBus, GPIO, LPC, SDIO, PS2, WLAN, GPS ve Bluetooth gibi ihtiyaç duyulan bağlantı özellikleri sağlanıyor. 12 katmanlı baskılı devre kullanan ve üzerinde dört adet bellek modülü bulunan yeni platform ile 512MB'a kadar DDR-II 667MHz bellek ve 1920 x 1440 CRT çözünürlük desteği sunulduğu açıklandı.
Mobile-ITX işlemci modülü ve taşıyıcı kart.
VIA resmi basın açıklamasında Mobile ITX platformunu temel alan ilk işlemci modülü ilk çeyrek için planladığını duyurdu.