Anlık Bildirim

TSMC, 16nm fabrikasyon sürecine sahip FinFET Plus risk üretimine başladı

TSMC, 16nm fabrikasyon sürecine sahip FinFET Plus risk üretimine başladı

Mobil cihazlarda kullanılan yongaların daha az yer kaplaması ve daha performanslı olmasının yanında daha az enerji tüketmesi için tasarımcılar ve dökümcüler yoğun çalışmalarını sürdürüyor. Bunlardan birisi olan TSMC gelecek yıla dönük önemli bir adım attı. 

Geçtiğimiz aylarda ARM ile birlikte 16nm fabrikasyon sürecine sahip FinFET teknolojisi ile ilk yongasetini üreten TSMC, şimdi ise FinFET Plus teknolojisinin risk üretimine başladığını duyurdu.

FinFET mimarisi, geleneksel iki boyutlu transistör tasarımını alarak, iletken kanalı yan kısma yerleştiriyor ve ortaya çıkan üç boyutlu fin yapısı, akımı kontrol eden bir geçit ile çevriliyor. 3 boyutlu FinFET teknolojisinin en önemli faydası düşük güç seviyelerinin yakalanması oluyor. ARM ile birlikte geliştirilen 16FF yongasetlerinde Cortex-A57 çekirdeği 2.3GHz saat hızına çıkarılmış, Cortex-A53 çekirdeğinin enerji tüketimi ise 75mW gibi çok düşük bir seviyede tutulmuş.

16FF+ olarak adlandırılan bu teknoloji yeni nesil üst seviye mobil ve masaüstü cihazlarda daha iyi performans ve güç optimizasyonu yapılmasını sağlayacak. 16FF+ teknolojisi hali hazırdaki 20nm yongaseti üretimine göre yüzde 40 daha iyi performans, yüzde 50 daha az enerji tüketimi sunuyor. 

16FF+ teknolojisi ay sonuna kadar güvenlik testlerine devam edecek. Başarılı olduğu takdirde yaklaşık 60 ortağın yonga tasarımları bu yeni teknoloji ile gelecek yıl sonlarında üretime başlayacak. Eğer üretim verimliliği hızlı bir şekilde yükselirse ilk 16FF+ örneklerini yaz sonunda görme imkanına sahip olacağız.  
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim