AMD, boşalan TSMC kapasitesini değerlendiriyor
Sektör kaynaklarına göre küresel akıllı telefon pazarı hâlâ ciddi bir DRAM kriziyle karşı karşıya. Bellek üreticilerinin büyük kısmı kapasitesini yapay zeka tarafında kullanılan yüksek bant genişlikli HBM belleklere ayırdığı için, özellikle giriş ve orta segment telefon üreticileri maliyet baskısı altında kalmış durumda.
Aktarılan bilgilere göre günümüzde bir giriş seviyesi akıllı telefonun toplam maliyetinin yaklaşık yüzde 54'ünü yalnızca DRAM ve NAND bileşenleri oluşturuyor. Bu da üreticilerin fiyatları artırmasını zorlaştırırken, talebin düşmesine neden oluyor. Bu gelişmelerin ardından Qualcomm ve MediaTek ise TSMC üzerindeki 4nm ve 5nm siparişlerini azaltmaya başladı.
Üretim düşüşünün yaklaşık 20 bin ila 30 bin wafer seviyesinde olduğu ve bunun 15 ila 20 milyon mobil çipe karşılık geldiği belirtiliyor. Boşalan kapasite ise AMD için yeni bir fırsat olabilir. AMD CEO'su Lisa Su, son finans toplantısında şirketin büyümesinin büyük ölçüde işlemci sevkiyatlarından geldiğini doğruladı. Su, yalnızca üst segment Turin ailesinde değil, Zen mimarisine sahip Genoa işlemcilerde de yüksek sevkiyat rakamlarına ulaştıklarını söyledi.
Özellikle 5nm üretim sürecindeki yüksek verimlilik oranı sayesinde AMD'nin maliyet avantajı elde ettiği belirtiliyor. Böylece akıllı telefon pazarındaki daralma, veri merkezi ve sunucu işlemcilerine olan talebin artmasıyla AMD adına yeni bir fırsata dönüşmüş durumda.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
Bir ara en etkileyici humanoid robotik işleri Boston Dynamics'ten çıkıyordu ama Çinliler son 2-3 yılda inanılmaz bir atılımla onlara yetiştiler ve hatta onları geçtiler.
449 dolara kimse almaz, hakkı 250-300 dolardır.