İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Bugüne kadar AMD, Zen 2’den itibaren yongalar arası iletişimde SERDES PHY bloklarını kullanıyordu. Bu teknoloji, CCD’lerden gelen paralel verileri seri akışlara çevirip organik substrat üzerinden I/O veya SoC yongasına aktarıyor, aktarıyor, karşı tarafta ise yeniden paralel hale dönüştürüyordu. Ancak bu süreç, kodlama/çözme, saat senkronizasyonu ve sinyal dengeleme gibi ek adımlar nedeniyle hem ekstra güç tüketimine hem de gecikmeye yol açıyordu.
AMD Zen 6 detaylanıyor
Strix Halo ile gelen yeni çözüm, TSMC’nin InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) paketleme tekniği ve RDL (Redistribution Layer) kullanılarak uygulanıyor. Bu yapıda, yongalar arasında çok sayıda ince ve kısa paralel hat, interposer üzerinden doğrudan bağlanıyor.
Tüm bu zorluklara rağmen Strix Halo’da test edilen bu yaklaşımın Zen 6 işlemcilerine taşınması bekleniyor. Eğer AMD, mühendislik engellerini aşarsa, Zen 6 serisiyle birlikte daha yüksek verimlilik, daha düşük gecikme ve bellek erişiminde hissedilir bir hızlanma kullanıcılara ulaşabilir.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
