İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Apple, M5 mimarisini veri merkezlerine taşıyor
Bu noktada en dikkat çeken proje, "Baltra" kod adlı yeni sunucu işlemcisi. Apple tarafından geliştirilen bu özel çipin, doğrudan yapay zekâ iş yüklerine odaklanacağı ve şirketin kendi AI altyapısını güçlendireceği belirtiliyor. Bu sayede, özellikle Apple Intelligence ve Siri gibi servislerin performansında ciddi artışlar yaşanabilir.
Bu dönüşümün merkezinde ise TSMC ile yürütülen üretim ve paketleme teknolojileri yer alıyor. Apple'ın, TSMC'nin SoIC (System on Integrated Chip) adı verilen gelişmiş 3D paketleme teknolojisi için kapasitesini ciddi şekilde artırdığı paylaşıldı. Bu teknoloji, CPU, GPU ve Neural Engine gibi farklı bileşenlerin tek bir paket içinde hem yatay hem de dikey olarak birleştirilmesine olanak tanıyor.
Bu yaklaşımın en büyük avantajı ise, esneklik ve ölçeklenebilirlik. Apple, farklı kullanım senaryolarına göre çiplet sayısını ve bileşen dağılımını değiştirebilecek. Örneğin bazı sistemlerde daha fazla GPU çekirdeği, bazılarında ise daha güçlü yapay zekâ birimleri tercih edilebilecek. Bu da klasik tek parça SoC tasarımına kıyasla çok daha modüler bir yapı anlamına geliyor.
Baltra çipinin 2027 yılında tanıtılması beklenirken, üretimde yine 3nm sınıfı süreçlerin kullanılacağı belirtiliyor. Ayrıca Apple’ın uzun vadede bu bağımlılığı azaltarak tasarımı tamamen kendi bünyesine çekmek istediği de gelen bilgiler arasında. Öte yandan Apple'ın bu yatırımı yalnızca donanım performansıyla sınırlı değil. Şirket, yapay zekâ servislerini daha hızlı, daha güvenli ve daha entegre hale getirmek istiyor. Bu da önümüzdeki yıllarda Apple cihazlarında çok daha akıllı ve hızlı bir kullanıcı deneyimi anlamına gelebilir.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
Japonlar bunu nasıl kaptırdı yahu?
titanfall gerçek oluyor desenize
Tam teşekküllü işlevsel gerçek Mecha yapmak Japonlara değil de Çinlilere kısmetmiş.