Anlık Bildirim

Exynos 2600 termal test sonuçları paylaşıldı: Sorunlar çözüldü mü?

Samsung Galaxy S26 ve S26+ modellerine güç veren Exynos 2600 yonga setine ait termal test sonuçları paylaşıldı. Peki Samsung sorunları çözdü mü? İşte detaylar...

Exynos 2600 termal test sonuçları paylaşıldı: Sorunlar çözüldü mü Tam Boyutta Gör
Samsung Galaxy S26 serisinin tanıtılmasının ardından Exynos 2600 ile Snapdragon 8 Elite Gen 5 arasındaki performans karşılaştırmaları gündemi meşgul etmişti. CPU tarafında Qualcomm'un önde olduğu, GPU'da ise Samsung'un az farkla avantaj sağladığı görülmüştü. Son olarak Exynos 2600'e ait termal görüntüleme testleri paylaşıldı. 

Exynos 2600 termal test sonuçları paylaşıldı

Exynos 2600'lü Galaxy S26 ve S26+ modellerine ait AnTuTu, 3DMark ve CPU Throttling testleri paylaşıldı. Asıl dikkat çeken bölüm ise gerçek oyun senaryolarında yapılan ölçümler oldu. Testler sırasında ortam sıcaklığı yaklaşık 26 derece seviyesinde kalıyor. League of Legends: Wild Rift oynanırken standart Galaxy S26’nın yüzey sıcaklığı ortalama 32 derece civarında ölçüldü.

Galaxy S26+ üzerinde 15 dakikadan uzun süren Genshin Impact testinde cihazın ön yüzü yaklaşık 38 dereceye, arka yüzü ise 37-37,5 derece aralığına çıktı. Honkai testinde zaman zaman FPS düşüşleri yaşansa da ön yüz maksimum 39 derece, arka yüz ise 38 derecenin biraz üzerine kadar yükseldi.

Bu değerler, geçmiş nesil Exynos işlemcilerde sıkça eleştirilen agresif ısınma ve performans düşüşü (thermal throttling) sorununa kıyasla belirgin bir iyileşmeye işaret ediyor. Samsung'un bu sıçramayı üç temel yenilikle sağladığını hatırlatalım. İlki, şirketin ilk kez kullandığı 2nm GAA (Gate-All-Around) üretim süreci. 3D transistör mimarisi sayesinde daha iyi elektriksel kontrol, daha düşük voltaj eşiği ve daha yüksek verimlilik elde ediliyor.

İkinci olarak yonga seti, FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) paketleme teknolojisi kullanılıyor. Geleneksel PCB tabanlı yapının yerine wafer seviyesinde bağlantı sunan bu yöntem, daha ince ve daha verimli bir tasarım sağlıyor. Üçüncü yenilik ise bakır tabanlı Heat Path Block (HPB) soğutma yapısı. DRAM'in konumu değiştirilirken, işlemciyle doğrudan temas eden bu yapı sayesinde termal direncin yüzde 30'a kadar iyileştirildiği belirtiliyor.

Önceki nesillerde ısınma nedeniyle eleştirilen Exynos serisi için bu sonuçlar önemli bir kırılma noktası olabilir. Sentetik testlerde CPU tarafında geride kalsa da, daha stabil sıcaklık değerleri günlük kullanım ve uzun süreli oyun performansı açısından belirleyici olacak. 

Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: DH App Gallery Uygulamasını İndir DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim