İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Samsung, HBM kapasitesini 2031'e kilitledi
Yeni bilgilere göre Samsung, içerisinde Microsoft, Nvidia ve Google'ın da bulunduğu birden fazla şirket ile anlaşarak üretim kapasitesinin büyük bölümünü 20231'e kadar doldurdu. Kaçıranlar için HBM üretimindeki artış, yalnızca bu bellek türünün arzını değil, genel DRAM piyasasını da etkiliyor. HBM modülleri birden fazla DRAM katmanının üst üste paketlenmesiyle oluşturuluyor.
Özellikle yeni nesil HBM4 bellekte kullanılan DRAM katmanı sayısının artması, geleneksel ürünlerde kullanılabilecek DRAM kapasitesinin de azalmasına yol açıyor. Samsung'un kapasitesinin yüzde 70'ini ayırması ise bellek sektöründeki geleneksel yapının değişmeye başladığına işaret. Keza bellek üreticileri geçmişte dönemsel arz fazlası ve kıtlıklarla karşılaşıyordu.
Günümüzde ise uzun vadeli anlaşmalar ile spot piyasa fiyatları arasında oldukça büyük bir fark bulunuyor. Rapora göre 36 GB kapasiteli bir HBM3E modülünün spot piyasadaki fiyatı yaklaşık 2,87 milyon Güney Kore wonu seviyesinde. Aynı kapasitedeki ürünler için uzun vadeli anlaşmalarda belirtilen fiyatın ise yaklaşık 500 bin ila 700 bin won arasında olduğu belirtiliyor.
HBM4 tarafında ise fiyat baskısı daha da yükseliyor. 16 DRAM katmanına sahip bir HBM4 modülünün spot fiyatı, yaklaşık 4,8 milyon won seviyesine ulaşmış durumda. HBM4'ün daha fazla DRAM katmanı kullanması, yapay zekâ hızlandırıcılarının bellek kapasitesini ve bant genişliğini artırırken DRAM üretimi üzerindeki baskıyı da artırıyor. Bu durum, DRAM tarafındaki arz sıkışıklığının daha da belirgin hale gelmesine neden olabilir.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
