Intel, çip paketlemede ölçek sınırlarını zorlayan yaklaşımını ortaya koydu
Intel, 18A ve 14A üretim süreçlerini temel alan yeni paketleme konseptleriyle 16 hesaplama yongası ve 24 HBM desteğine uzanan ölçeklenebilir tasarımlarını gözler önüne serdi.
Intel, gelişmiş paketleme teknolojilerinde ulaştığı yeni ölçeği ve mimari esnekliği gözler önüne seren kapsamlı bir tanıtım gerçekleştirdi. Şirketin paylaştığı konsept tasarımlar, 18A ve 14A üretim süreçleri, Foveros 3D ve EMIB-T teknolojilerinin birlikte kullanıldığı, geleneksel retikül (litografi maskesi) sınırlarını aşan, son derece büyük ve modüler çoklu yonga (chiplet) çözümlerine işaret ediyor. Intel’in bu yaklaşımı özellikle HPC, yapay zeka ve veri merkezi odaklı yeni nesil işlemciler için sektör standartlarını yeniden tanımlamayı hedefliyor.
Intel paketleme alanındaki gücünü sergiledi
Tam Boyutta GörTanıtımda öne çıkan en kritik noktalardan biri 12 katın üzerinde retikül ölçeklenebilirliği sunan mimari yapı oldu. Intel, bu sayede tek bir pakette 16 adede kadar hesaplama yongası ve 24 HBM bellek barındırabilen tasarımları mümkün kılıyor. Bu yaklaşım, TSMC’nin A16 süreci ve CoWoS-L çözümleriyle doğrudan rekabet edecek. Intel, bellek tarafında ise yalnızca güncel standartlarla yetinmeyip HBM3, HBM3E, HBM4, HBM4E ve hatta HBM5 gibi geleceğe dönük bellek protokollerine de tam destek sunduğunu vurguluyor.Tam Boyutta GörIntel’in sergilediği mimarinin merkezinde, 18A-PT üretim süreciyle üretilmiş bir hesaplama taban yongası yer alıyor. Bu taban yonga, ağırlıklı olarak SRAM barındırıyor ve Intel’in Clearwater Forest mimarisinde izlediği yaklaşıma benzer bir yapı sunuyor. Clearwater Forest işlemcilerinde, 18A süreci üzerine inşa edilen üçlü taban yonga tasarımıyla 576 MB L3 önbellek kullanıldığı biliniyor. Clearwater Forest’ın taban yongaları Intel 3 sürecinde üretilmişti. Dolayısıyla 18A-PT ile SRAM yoğunluğunun ve enerji verimliliğinin daha da artırılması bekleniyor.Tam Boyutta GörBu taban yonganın üzerine yerleştirilen ana hesaplama yongaları ise Intel 14A veya 14A-E üretim süreçleriyle üretiliyor. Bu üst katmanda CPU çekirdekleri, yapay zeka hızlandırıcıları veya farklı IP blokları konumlandırılabiliyor. Tüm bu yapı, Foveros Direct 3D teknolojisi sayesinde ultra ince aralıklı hibrit bağlama yöntemiyle üç boyutlu olarak istifleniyor. Intel’e göre bu yöntem, hem performans hem de watt başına verimlilik tarafında ciddi kazanımlar sağlıyor.Tam Boyutta GörYongalar arası yüksek bant genişliği gerektiren bağlantılar ise EMIB-T üzerinden sağlanıyor. Klasik EMIB tasarımının bir adım ötesine geçen bu yeni sürüm, TSV entegrasyonu sayesinde daha yüksek veri aktarım hızları ve daha büyük yonga entegrasyonlarına olanak tanıyor. Intel’in görselleştirdiği en büyük konsept tasarımda, 24 HBM bellek konumu ve buna ek olarak 48 adede kadar LPDDR5X bellek denetleyicisi bulunuyor. Bu yapı, özellikle büyük dil modelleri ve yoğun bellek erişimi gerektiren yapay zeka iş yükleri için dikkat çekici bir bellek kapasitesi sunuyor.
Intel, bu gelişmiş paketleme vizyonunun yalnızca kendi ürünleri için değil, harici müşteriler için de tasarlandığının altını çiziyor. Şirket, 14A sürecinin özellikle üçüncü taraf müşterilere yönelik olarak konumlandırıldığını, buna karşın 18A’nın ağırlıklı olarak Intel’in kendi ürünlerinde kullanılacağını daha önce açıkça ifade etmişti.
Somut adımlara dönüşmesi gerek
Tam Boyutta GörKağıt üzerinde Intel’in sundukları herkesi heyecanlandırsa da aşılması gereken engeller de var. Intel’in geçmişte mühendislik açısından son derece karmaşık bir yapı sunan Ponte Vecchio hızlandırıcısı, yaşanan verim sorunları ve gecikmeler nedeniyle beklentileri karşılayamamış, Falcon Shores gibi bazı projeler iptal edilmişti. Şirket şu anda Jaguar Shores ve yapay zeka odaklı Crescent Island GPU ile güçlü bir geri dönüş planlıyor. Buna rağmen asıl kritik eşik, 14A teknolojisiyle büyük üçüncü taraf anlaşmalarının hayata geçirilmesi olacak.
Intel’in sergilediği bu konseptler, henüz somut ürünlere dönüşmüş değil. Hangi firmaların, hangi işlemcilerde Intel’in Foveros 3D ve EMIB-T tabanlı 14A/18A paketleme çözümlerini kullanacağına dair net bir doğrulama bulunmuyor. Yine de şirketin paylaştığı bu detaylı vizyon, Intel’in ileri paketleme alanında halen sektörün en iddialı oyuncularından biri olma hedefini sürdürdüğünü ortaya koyuyor.
İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
