İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Wafer'lar arasındaki verim farkı ortadan kalktı
Üretim süreçlerinde “wafer-to-wafer variability” yani yonga plakaları arası verimlilik değişkenliği olarak adlandırılan sorun, aynı üretim akışında bazı wafer'ların yüksek verim sunarken bazılarının beklenenden düşük sonuç vermesine neden oluyor. Bu da üretim partileri arasında ciddi dalgalanmalar yaratarak planlamayı zorlaştırıyor.
BlueFin Research Partners'a göre Intel bu sorunu çözdü. Ancak bu gelişme, 18A sürecinin genel verimliliğinin hedeflenen seviyeye ulaştığı anlamına gelmiyor. Sadece üretim sonuçlarının artık daha tutarlı hale geldiği ve verim artışlarının daha öngörülebilir şekilde ilerleyebileceği belirtiliyor.
Yarı iletken üretiminde nihai verimlilik yalnızca wafer'lar arasındaki farklılıklara bağlı değil. Hata yoğunluğu, wafer içindeki üretim farklılıkları, paketleme verimi, parametrik verim ve güvenilirlik testleri de toplam üretim başarısını doğrudan etkiliyor.
Aylık kapasite 30 bin wafer'a ulaştı
BlueFin'in aktardığı bilgilere göre Intel, 14A (1.4 nm sınıfı) üretim teknolojisinde de benzer bir yol haritası izleyecek. Şirketin ilk yüksek hacimli üretim tesisi yine Oregon'daki D1X olacak. İkinci yüksek hacimli üretim merkezi ise Ohio'da inşa edilen Ohio One tesisinin ilk fazı olacak.
Intel kısa süre önce 14A sürecinde yüksek hacimli üretimin 2029 yılında başlamasının planlandığını doğrulamıştı. Ancak Ohio One tesisinin ilk fazının 2030 yılında tamamlanması, üretime ise 2030-2031 döneminde başlaması bekleniyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
