Intel 18A ve TSMC N3E
Yeni sızıntılara göre işlemciler, üç farklı bileşenden oluşan hibrit bir tasarıma sahip olacak. CPU ve SoC kalıbı Intel'in 18A sürecinde üretilirken, entegre GPU kalıbı TSMC'nin N3E süreciyle geliyor. Ayrıca Platform Controller Die (PCD) tarafında TSMC N6 teknolojisi tercih edilecek. Bu birleşimle birlikte 50 TOPS üzeri yapay zeka iş yükleri için NPU desteği, LPDDR5X bellek denetleyicisi ve genişletilmiş medya–bağlantı çözümleri sunulacak.
Saat hızlarına gelirsek, büyük bir artış beklenmiyor. Buna rağmen çekirdek diziliminin dengesi ve LPE çekirdeklerinin uygulamalarda aktif biçimde kullanılabilmesi sayesinde, çoklu iş parçacıklı performansta Arrow Lake’i yakalayabilir. Tek çekirdek performansında ise Lunar Lake seviyesine yakın sonuçlar hedefleniyor.
Öte yandan üretim verimliliği Intel için halen sorunlu. Kaynaklara göre Panther Lake çipleri Intel’in 18A hattında düşük verim oranlarına sahip. Bu nedenle serinin geniş çaplı üretimi ve 2025’in sonuna yetişmesi konusundaki belirsizlik sürüyor. Yine de yükseltilmiş GPU ve verimlilik kazanımları sayesinde, Intel’in dizüstü tarafında AMD karşısında rekabet gücünü artırması bekleniyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: