Intel, Xeon 7 Diamond Rapids’in ayrıntılarını açıkladı

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Intel, Xeon 7 Diamond Rapids’in ayrıntılarını açıkladı — **Intel**, HOT CHIPS etkinliğinde Crescent Island’ın yanı sıra yeni nesil **Xeon 7 Diamond Rapids** sunucu işlemcisinin paket tasarımına ilişkin ayrıntılarını da paylaştı. Kurumsal ölçekte ajan tabanlı yapay zeka iş yükleri için geliştirilen işlemci, soket başına 256 adede kadar P-çekirdek ve 1,28 GB son seviye önbellek (LLC) sunacak. İşlemcide ayrıca PCIe 6.0 gibi güncel bağlantı teknolojileri de bulunacak.

Intel’in Diamond Rapids için temel hedefi, özellikle seri işlem gücünün önemli olduğu kurumsal yapay zeka uygulamalarına yüksek işlem kapasitesi sağlamak. İşlemcinin çekirdek yapısından bağlantı birimlerine kadar tasarımın tamamında Intel’in üretim teknolojilerinin kullanılması da önemli bir detay.

256 çekirdek sunulacak

Çekirdek yongalarının tamamı Intel’in 18A-P üretim süreciyle üretiliyor. Bu yongaların üzerine yerleştirildiği çekirdek taban birimleri Intel 3-T, iki Fabric Hub birimi ise Intel 3 üretim sürecini kullanıyor. Böylece Diamond Rapids’in tüm ana bileşenleri Intel’in bünyesinde hazırlanıyor.

Foveros 3D Direct fark yaratıyor

Dört çekirdek taban birimi ile Fabric Hub birimleri arasındaki bağlantı ise UCIe-S standardına uygun bakır bağlantılar üzerinden sağlanıyor. Bu yapı, işlemcinin farklı yongaları arasında yüksek hızlı veri aktarımına imkan veriyor.

Her çekirdek yongasında bulunan 16 P-çekirdeğinin birbiriyle hızlı şekilde iletişim kurmasını sağlayan özel bir bağlantı yapısı da bulunuyor. Bu yapı aynı zamanda çekirdek yongalarının taban birimiyle iletişim kurmasını sağlıyor.

64 çekirdeğe ortak 320 MB L3 önbellek

Diamond Rapids’in dikkat çeken özelliklerinden biri, 64 çekirdeğin ortak olarak kullanabildiği 320 MB L3 önbellek. Her çekirdek taban biriminde, üzerinde bulunan dört çekirdek yongasındaki toplam 64 P-çekirdeğinin erişebildiği 320 MB L3 önbellek bulunuyor.

Bu arada taban birimlerinde önbelleğin hangi verileri tutacağını ve çekirdeklerin hangi verilere ihtiyaç duyduğunu yönetmeye yardımcı olan kontrol birimleri de yer alıyor. Ayrıca taban birimleri ile Fabric Hub birimleri arasındaki veri iletişimini sağlayan bağlantılar da bu bölümde bulunuyor.

16 kanallı DDR5 bellek desteği

Diamond Rapids'in bellek ve sistem bağlantılarından sorumlu Fabric Hub birimleri Intel 3 üretim süreciyle hazırlanıyor. İşlemcide iki Fabric Hub birimi bulunuyor ve bunların her biri dört çekirdek taban birimine bağlanıyor.

İki Fabric Hub biriminin her biri ayrıca 64 PCIe 6.0 hattı sunuyor. Bu hatlar gerektiğinde CXL 3.0 bağlantıları için kullanılabiliyor. İşlemci ayrıca sunuculardaki işlemciler arası iletişim için UPI 3 desteğine sahip. Her Fabric Hub biriminde bunlara ek olarak sekiz PCIe 4.0 hattı bulunuyor. Bunlar daha temel platform bağlantıları için kullanılıyor.

AMD EPYC Venice ile rekabet edecek olan Diamond Rapids çözümleri 2027 yılında piyasaya adım atacak. Diamond Rapids'ten sonra Intel, SMT desteğiyle P-Core'ları geri getiren Coral Rapids'i tanıtacak. Serinin 2028'in ortalarında piyasaya sürülmesi bekleniyor.