Macom X-Gene 3: En güçlü ARM işlemci ile tanışın

Bugüne kadar mobil platformlarda belirli bir seviyede ölçeklendiğini gördüğümüz ARM işlemciler için en önemli konu enerji tüketimiydi. Sunucu tarafına adım atması ile birlikte ARM mimarisinin adeta şahlandığını görüyoruz.

ARM avantaj peşinde

Sunucu tarafında elbette enerji verimliliği önemli ancak mobil taraftaki tek haneli ısıl tasarım değerleri söz konusu değil. ARM işlemciler bu tarafta 100W ısıl tasarım gücü üzerine çıkabiliyor ve performans anlamında çok daha rahat bir hareket alanı elde ediyor. Üreticiler 64-bitlik ARM çekirdeklerini en üst seviyede özelleştirebiliyor. Özellikle düşük ve orta halli yüklerde ARM işlemciler daha avantajlı.

Daha önce Qualcomm başta olmak üzere HP ve AMD gibi pek çok üreticinin ARM işlemcisine sunucularda yer vermeye başladığını biliyoruz. Microsoft da geçtiğimiz hafta Azure sunucularında ARM işlemciler kullanmaya başlayacağını duyurmuştu.

Macom tarafından sunucu sektörüne yönelik olarak tasarlanan X-Gene 3 adındaki yeni işlemci, şimdiye kadar ki en güçlü ARM işlemci olduğu iddiasında. Geçen yıl Kasım ayında tanıtılan ilk neslin üzerinde çok çalışan firma, 16nm FinFET süreci ile TSMC tarafından üretilen üçüncü nesle geçiş yaptı. X-Gene 3, önceki nesle göre 5 kat daha fazla performans sunuyor. Firma işlemcisini yonga üzeri sunucu şeklinde tanımlıyor.

X-Gene 3 sunucu yongasında 32 adet 64-bitlik özelleştirilmiş ARM çekirdeği yer alıyor. 8 kanal DDR4-2667MHz bellek desteği sunan yonga, verimlilik odaklı ECC ve RAS teknolojilerini de barındırıyor. 16 DIMM ile toplamda 1TB belleğe ulaşmak mümkün. Ayrıca 8 kontrolcü ile 42 PCIe Gen 3 hattına ulaşılabiliyor.

Macom X-Gene 3 işlemcisi daha çok bulut tabanlı sistemleri hedefliyor. X86 rakiplerine göre daha az enerji tüketen ve daha az maliyetli olan Macom X-Gene 3, firmaları da bu yönden etkilemeye çalışacak.