İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Henüz Snapdragon 845 platformlu cihazlar piyasaya sürülmemişken önümüzdeki yılın amiral gemilerine güç verecek Snapdragon 855 ile ilgili söylentiler ortaya çıkmaya başladı. Yapmış olduğu sızıntılarla tanınan Roland Quandt, Twitter hesabından Qulcomm Snapdragon 855 çipinin üretim süreciyle ilgili paylaşımlarda bulundu.
Qualcomm dün, MWC 2018'de sergileyeceği dünyanın ilk 2 Gbps'ye kadar indirme hızı sunan LTE modemini duyurdu. Snapdragon X24 LTE ulaştığı yüksek indirme hızının yanı sıra üretim mimarisiyle de bir hayli dikkat çekti. 7nm FinFET üretim sürecinden geçen Snapdragon X24 LTE'de iki transistör arası mesafe 10 nanometreden 7 nanometrye indiriliyor. Yaşanan bu düşüşün en büyük avantajı ise "düşük güç tüketimi" oldu. Şirketin 7nm FinFET mimarisinde üretilecek ilk LTE modemi olan Snapdragon X24, Snapdragon 855 platformuyla ilgili bazı ipuçları da vermiş oldu.
İçerisinde bulunduğumuz yılın birçok amiral gemisi telefonlarına güç verecek Snapdragon 845 yonga seti, ikinci nesil 10nm FinFET süreciyle Samsung tarafından üretiliyor. Roland Quandt, Snapdragon 855 platformunun ise 7nm üretim süreciyle üretileceğini söyledi.
Aslında Snapdragon 845'in 7nm mimarisiyle üretilmesi bekleniyordu ancak yonga setinin bu koşullar altında oldukça pahalıya mal olacağı söylendi. Tedarikçilerin önümüzdeki süreçteyse 7nm mimarisi için hazır olduğu ve Snapdragon 855 çip setinin işlemci endüstrisinde tüm dengeleri yeniden inşa edeceği söylendi. Snapdragon 855'in 7nm üretim süreciyle hazırlanması halinde işlemcinin daha iyi performans ve verimlilik sağlayacağı konuşuluyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
4501 kez okundu.
13 kişi, toplam 15 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
qualcomm, cpu ve