İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
M5 Pro ve Max mimari değişime gidiyor
M5 Pro ve M5 Max için en dikkat çekici yeniliklerden biri TSMC'nin SoIC (Small Outline Integrated Circuit) paketleme teknolojisi ve 2.5D chiplet tasarımına geçiş olacak. Bu mimari, CPU ve GPU bileşenlerinin ayrı yongalar hâlinde daha esnek şekilde yapılandırılmasına imkân tanıyor. Böylece Apple, farklı çekirdek kombinasyonları sunarak ürün gamında daha esnek konfigürasyonlar oluşturabilir.
Yeni tasarımın bir diğer avantajı ise gelişmiş ısı dağılımı. Sızıntılara göre M5 Pro ve M5 Max, önceki nesle kıyasla daha üstün bir termal performans sunacak. Bu da özellikle uzun süreli yüksek yük altında çalışan MacBook Pro modellerinde daha stabil performans anlamına geliyor.
Transistör yoğunluğu tarafında da artış bekleniyor. Apple'ın M4 Pro ve M4 Max'te kullandığı 3nm N3E üretim sürecinden, M5 ailesinde 3nm N3P sürecine geçeceği iddia ediliyor. N3P, aynı alanda daha fazla transistör yerleştirilmesine olanak tanıyor. Apple henüz resmi rakam paylaşmış değil ancak bu geçiş, teorik olarak daha yüksek performans ve daha iyi enerji verimliliği sağlayabilir.
N3P üretim süreci, gelişmiş termal yapı ve daha fazlası
Öte yandan Chiplet tasarımın potansiyel dezavantajı ise artan güç tüketimi riski. Birden fazla yonganın birbiriyle iletişim kurması ek enerji ihtiyacı doğurabiliyor. Ancak Apple'ın son nesil mimari optimizasyonları, özellikle verimlilik çekirdeklerinde güç tüketimini artırmadan performans artışı sağlayabildiğini gösteriyor. Benzer yaklaşımın M5 Pro ve M5 Max'te de uygulanması bekleniyor. Son olarak M5 Pro ve Max'in Mart ayında tanıtılması bekleniyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
ahaha buddadroid
Niye herşeyi yapay zekaya soruyorsun o zaman.
dinimizi robotlardan öğrenecek değiliz
tüm sistemini hırsızlık üzerine kurmuş bir ülkeden bahsediyoruz, şaşırmadım