İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
10 yılda 40 milyon kat daha fazla işlem gücü
Nvidia, bir sonraki nesil yapay zeka veri merkezleri için geliştirdiği Vera Rubin platformu, toplamda 7 farklı çipi tek bir mimari altında birleştirerek şirketin bugüne kadarki en kapsamlı altyapı hamlelerinden biri olarak geliyor. Nvidia bu yaklaşımı "extreme codesign" (aşırı kod tasarımı) olarak tanımlıyor. Tüm bileşenler bağımsız çalışacak şekilde değil, baştan itibaren birlikte optimize ediliyor.
- Rubin GPU
- Vera CPU
- NVLink 6 Switch
- ConnectX-9
- BlueField-4
- Spectrum-X
- Groq 3 LPU
Bu sayede özellikle çıkarım süreçlerinde maliyetlerin ciddi ölçüde düşürülmesi hedeflenmiş. Şirketin paylaştığı verilere göre, platform Blackwell tabanlı sistemlere kıyasla token maliyetini 10 kata kadar azaltabiliyor. Platformun merkezinde yer alan Vera CPU ise, 88 adet özel Arm tabanlı çekirdekten oluşuyor.
288GB HBM4, 22 TB/s bant genişliği, 50 PFLOP işlem Gücü
Platformun fiziksel tasarımında da dikkat çekici değişiklikler bulunuyor. Tamamen sıvı soğutmalı yapı (sıcak su 45°C) sayesinde veri merkezlerinin kurulum süresi 2 günden 2 saate kadar düşürülebiliyor. Bu arada, Vera Rubin platformu yalnızca donanım tarafıyla sınırlı değil. Nvidia, bu kapsamda farklı rack (raf ölçeği) tasarımları da tanıttı.
2027'ye kadar rekor sipariş
Alibaba, Meta ve Oracle gibi firmalar Vera CPU kullanmayı planlarken; Dell, Lenovo ve HPE gibi üreticiler Rubin tabanlı sistemler geliştirecek. Ayrıca Amazon Web Services, Google Cloud ve Microsoft Azure tarafında da entegrasyon hazırlıkları bulunuyor. Jensen Huang, Blackwell ve Vera Rubin platformlarına yönelik siparişlerin 2027’ye kadar 1 trilyon dolar seviyesine ulaşmasını bekliyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
