7.2 milyar dolarlık çip paketleme yatırımı
Kore basınındaki bilgilere göre Samsung, ABD’de ileri seviye çip paketleme için 7,2 milyar dolar ek yatırım yapmayı planlıyor. Şirketin ilk başta ABD’deki çip üretimi ve paketleme için ayırdığı yatırım bütçesi 44 milyar dolardı. Ancak müşteri eksikliği nedeniyle bu rakam 37 milyar dolara indirildi ve paketleme birimi yatırımından vazgeçilmişti.
Teknoloji devi, yarı iletken üretimi, bellek ve paketleme süreçlerini tek çatı altında entegre eden hizmet modeliyle farklılaşıyor. Örneğin, Tayvanlı TSMC sadece çip üretimi ve paketleme yapabiliyor, SK Hynix ise yalnızca bellek çözümleri sunuyor. 2025’in ilk çeyreği sonunda Samsung’un ABD’deki Taylor Fab 1 fabrikasında inşaat %91,8 tamamlanmış durumda. Kalan çalışmaların Ekim ayında bitirilmesi planlanıyor. Şirket, yıl sonuna kadar temiz oda inşaatını tamamlamayı hedefliyor. Üretim ekipmanlarının ise 2026 yılında kurulması bekleniyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
vay be gayet iyi