İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Artan talebi karşılayabilmek ve Tayvan ile Arizona’daki ileri seviye fabrikaların ekipman ihtiyacını karşılamak amacıyla TSMC, 2026 yılı için sermaye harcamalarını 52–56 milyar dolar aralığına çıkarmayı planlıyor. Bu rakam, Intel ve Samsung’un 2025’te yaptığı toplam harcamayı bile aşıyor.
"Yanlış yatırımlar ciddi sonuçlar doğurabilir"
Yapay zeka alanında bir “balon” oluşup oluşmadığı sorulduğunda ise CEO C.C. Wei, bu konuda son derece temkinli olduklarını belirterek, yanlış bir yatırım kararının TSMC için ciddi sonuçlar doğurabileceği uyarısında bulundu.
TSMC, kısa vadede yapay zeka çiplerine olan talebin düşmesini beklemiyor. Bu nedenle şirket, önümüzdeki dönemde agresif bir yatırım stratejisi izlemeyi sürdürüyor. Planlanan harcama bütçesinin yaklaşık %10’u özel üretim teknolojilerine, %10–20’si gelişmiş paketleme çözümlerine, kalan %70’i ise ileri seviye üretim ekipmanları ve yeni nesil mantık fabrikalarının inşasına ayrılacak.
Yeni fabrikaların kurulumu ve ileri üretim ekipmanlarının devreye alınması yıllar aldığı için, TSMC yönetimi yapay zeka talebinin yakın zamanda çökeceğine inanmadığını açıkça ortaya koyuyor.
Yapay zeka ve HPC gelirleri %48 arttı
2025 yılında elde edilen 122,42 milyar dolarlık gelirin yaklaşık 71 milyar doları, yani %58’i, AI ve HPC işlemcilerinden geldi. Bu segmentteki gelirler bir önceki yıla kıyasla %48 oranında artış gösterdi ve son yılların en yüksek seviyesine ulaştı.
Üretim teknolojileri açısından bakıldığında, ileri üretim düğümleri toplam wafer gelirinin %74’ünü oluşturdu. Bunun içinde 3 nm %24, 5 nm %36, 7 nm ise %14 pay aldı.
TSMC, artan talebi karşılamak için 2 nm sınıfındaki N2 üretim sürecini Tayvan’daki Fab 20 ve Fab 22 tesislerinde 2025’in son çeyreğinde devreye aldı. Önümüzdeki yıllarda hem N2 hem de A16 teknolojilerini destekleyen yeni üretim modüllerinin faaliyete geçmesi planlanıyor.
Arizona’daki 165 milyar dolarlık Fab 21 kampüsü kapsamında ise ikinci fazın bina kabuğu tamamlandı. Ekipman kurulumu 2026’da başlayacak ve ilk ürünlerin 2027’nin ikinci yarısında çıkması hedefleniyor. Üçüncü fazın inşası sürerken, dördüncü faz ve gelişmiş paketleme tesisi için gerekli izinler de alınmış durumda. Ayrıca şirket, kampüsün genişletilmesi ve uzun vadeli yapay zeka talebine daha esnek yanıt verebilmek için ek arazi satın aldı.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
