İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
TSMC'nin yeni yol haritası
Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu 2026'da paylaşılan yol haritası, 2021’den 2029’a kadar olan üretim süreçlerini kapsıyor. Bu plan, hem üst düzey performans odaklı düğümleri hem de daha yaygın kullanım için optimize edilmiş çözümleri içeriyor. N2 (2nm) sürecinin bu yıl ilk ürünlerde seri üretime geçmesi beklenirken, şirketin ardından 2026’da N2P ve N3A, 2027’de N2X ve A16, 2028’de A14 ile N2U ve 2029’da A13 ile A12 gibi yeni nesil teknolojilere ilerlemesi planlanıyor. Aynı dönemde daha geniş kullanım alanı hedefleyen N3C ve N2U gibi süreçler de geliştirilmeye devam edecek.
TSMC düğümlerinin karşılaştırması
| - |
A16 vs N2P |
N2X vs N2P |
N2U vs N2P |
A14 vs N2 |
A13 vs A14 |
A12 vs A16 |
|
Güç |
-15% - -20% |
daha düşük |
%8 - %10 |
-25% ~ -30% |
? |
daha düşük |
|
Performans |
%8 - %10 |
%10 |
%3 - %4 |
%10 - %15 |
? |
daha yüksek |
|
Çip Yoğunluğu |
1,07x - 1,10x |
? |
? |
1.2x |
? |
daha yoğun |
|
Mantık Yoğunluğu |
? |
? |
1,02X - 1,03X |
1,23x |
1.06X |
daha yoğun |
|
Transistör |
GAA |
GAA |
GAA |
2. Nesil GAA |
2. Nesil GAA |
2. Nesil GAA |
|
Üretim tarihi |
2027 |
2027 |
2027 |
2028 |
2029 |
2029 |
TSMC sadece üretim süreçlerinde değil, paketleme teknolojilerinde de önemli ilerlemeler üzerinde çalışıyor. 3D yonga yığınlama ve gelişmiş bağlantı çözümleri sayesinde çok daha büyük ve güçlü çiplerin üretilmesi hedefleniyor. CoWoS teknolojisiyle daha büyük çip boyutları mümkün hale gelirken, ilerleyen yıllarda SoW-X gibi çok daha geniş entegrasyon çözümleri de devreye girecek. Ayrıca şirketin SoIC 3D yığınlama teknolojisi, çipler arası veri aktarımını ciddi şekilde hızlandıracak şekilde geliştiriliyor.
Bunun yanında optik veri iletimi tarafında geliştirilen COUPE teknolojisi, veri merkezlerinde daha hızlı ve verimli iletişim sağlamak için doğrudan paket içine entegre ediliyor. Bu yaklaşım, enerji verimliliğini artırırken gecikmeyi önemli ölçüde azaltıyor.
Şirket yöneticilerinden Kevin Zhang, gelişmiş High-NA EUV makinelerinin tamamen göz ardı edilmediğini, ancak şu an için mevcut EUV teknolojisinin daha da optimize edilerek kullanılmasının yeterli avantaj sağladığını belirtiyor. Özellikle yapay zeka talebinin hızla arttığı bu dönemde yeni fabrikalara yapılan yatırımlar zaten oldukça yüksek olduğu için, çok pahalı olan yeni nesil litografi ekipmanlarına geçişin şimdilik ertelendiği anlaşılıyor. Bu nedenle TSMC, kısa vadede mevcut teknolojiyi en verimli şekilde kullanarak A13 ve A12 gibi düğümlerle ilerlemeyi tercih ediyor.
