Anlık Bildirim

Micron sektörün ilk 232 katmanlı NAND modülünü üretti

Micron sektörde ilk kez kullandığı 6 düzlemli TLC NAND hücreleri sayesinde 232 katmana kadar çıkmayı başardı. Depolama kapasitesi de çok daha yoğun hale geldi.  

Micron Tam Boyutta Gör

NAND bellek üreticileri arasında kıyasıya bir katman rekabeti yaşanıyor. Aynı zar alanında daha fazla kapasite ve daha hızlı iletişim imkânı sağlayan yığın bellek çözümü rekor katman sayılarına ulaştı.

232 katmanlı NAND

Micron daha önce ilk 176 katmanlı NAND bellek modülünü kullanıma sunmuştu. Yeni NAND modülü bu tasarım üzerinde geliştirmeler ve materyal optimizasyonları ile elde edilmiş. Ayrıca firmanın kendi teknolojileri ile destekleniyor.

232 katmanlı NAND modülü dünyanın ilk 6 düzlemli TLC hücrelerini kullanıyor. Her katmanda bağımsız okuma yeteneği olduğu için yüksek aktarım hızlarına ulaşılabiliyor. Belleğin I/O hızları 2.4GB/s seviyesine kadar çıkabiliyor. Önceki nesle göre yazma hızlarında yüzde 100, okuma hızlarında yüzde 75 artış elde edilmiş.

11.5 mm x 13.5 mm kart üzerinde kullanıma sunulacak yeni NAND modülü önceki nesle göre yüzde 28 daha küçük. Alana göre yoğunluk ise yer yer yüzde 100 daha fazla. Böylece en yoğun TLC hücresi elde edilmiş oluyor. Singapur tesislerinde üretilen yeni 232 katmanlı NAND bellekler Crucial markası altında sınırlı bir şekilde sevkiyata başladı.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim