Anlık Bildirim

Samsung, işlemcilerde çığır açacak cam alt tabakalarda gaza basıyor

İşlemci ve yarı iletkenler önümüzdeki yıllarda cam alt tabaka kullanımıyla benzersiz bir döneme geçiş yapmaya hazırlanıyor. Şimdi ise Samsung, bu teknikte adımlar atmaya başlıyor.
Samsung, işlemcilerde çığır açacak cam alt tabakalar kullanacak Tam Boyutta Gör
Yarı iletken endüstrisi uzunca bir süredir “nm” yarışı içerisinde ve inovasyon arka plana atılmış durumda. Nanometre yarışında artık teknolojik ve fiziksel zorluklar yaşanmaya başlanırken aynı zamanda organik malzemelerin de sınırlarına geliniyor. Ancak Samsung ve Intel gibi devler bir süredir bu sorunları çözebilecek ve yarı iletkenlerde yeni bir çağ başlatabilecek cam alt tabakalar üzerinde çalışıyor. Yeni gelen bilgilere göre Samsung, 2026 yılında için cam alt tabaka üretimine başlamayı bekliyor.

Yarı iletkenlerde cam devrimi yakın

Cam alt tabaka konusu geçtiğimiz yıl da gündemimize gelmişti. Ancak o dönemki aktörümüz Samsung değil, Intel’di. Intel, cam alt tabaka paketleme tesisinde ilk demo örnekleri sergilerken bu on yılın ikinci yarısından itibaren komple cam alt tabaka çözümleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor. Ancak Samsung ise 2026 hedefleriyle Intel’i geride bırakmak istiyor.

Samsung Electro-Mechanics, ekipman tedarik ve kurulum faaliyetlerinde yarı iletken cam alt tabaka pazarındaki girişimlerini hızlandırıyor. Firma, dördüncü çeyrekte yeni nesil ambalajları için bir pilot üretim hattı açmayı planlıyor. Öte yandan Samsung, geliştireceği projeler için tedarikçilerini de seçmiş durumda. Aktarılanlara göre Samsung, 2026 yılında üst düzey paket içi sistemler (SiP) için cam alt tabaka üretimine geçmeyi istiyor.,

Cam alt tabakalar, litografi odağını geliştiren ultra düzlük ve ara bağlantılar için mükemmel boyutsal kararlılık dahil olmak üzere geleneksel organik alt tabakalara göre önemli avantajlar sunuyor. Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklerle birlikte 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayabilir. Ayrıca odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulmasına imkan tanıyabilir. Samsung Electro-Mechanics tarafından atılan bu adımlar elbette Samsung Foundry için gelecekte çok değerli olacaktır.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim