İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Snapdragon 810 yongaseti ile ilgili ısınma sorunlarının gündemi oldukça fazla meşgul ettiği bir dönemde Fujitsu'dan önemli bir çıkış geldi. Firma akıllı telefonlara çok ince soğutma sistemleri imkanı tanıyacak.
Fujitsu'nun geliştirdiği döngü şeklindeki ısı boruları yaklaşık 1mm kalınlığa sahip. Cihaza entegre edildiğinde 20W civarında ısıyı transfer edebilen sistem mevcut soğutma sistemlerine göre 5 kat daha etkili.
Fujitsu yeni sistemin türünün tek örneği olduğunu belirtiyor. Zira ısı boruları akıllı telefonlarda yaygın değil ve genelde metal yapraklar veya grafite materyaline yer veriliyor. Bu sayede ısı borularının kullanımının yaygınlaşacağı tahmin ediliyor.
Isı borularının içerisinde 0.1mm kalınlığında bakır yapraklar yer alıyor. Bu yaprakların arasındaki kanallardan geçen su cihaz aşağı veya yukarı çevrilse bile yönünü değiştirmiyor.
Soğutma sisteminin bir ucu işlemci gibi soğutulması gereken bileşenlere denk getiriliyor. Diğer ucu ise bir termal difüzyon plaka barındırıyor. Buharlaşan su burada tekrar su haline geliyor ve sisteme geri gönderiliyor.
Ancak bu sistemde ısıyı dışarı atma yok. Sürekli bar ve su arasında sirkülasyon yapılıyor. Genel amaç ise cihazın ısınan bileşenlerini belirli bir ısı seviyesinde tutmak. Ayrıca ısı yükseldiğinde işlemcinin kendisini kısıtlamaya sokma frekansı da azalıyor.
Fujitsu yeni teknolojisini 2018 yılında piyasaya sürmeyi hedefliyor. Soğutma sistemi mobil cihazların ölçülerine göre farklı şekillerde tasarlanabilecek. Mobil cihazlar haricinde yeni sistemin hedefinde iletişim cihazları ile tıbbi ve giyilebilir cihazlar da var.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
4241 kez okundu.
13 kişi, toplam 13 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
fujitsu