Intel'den X3D teknolojisine yanıt mı geliyor?
Intel, masaüstü işlemci pazarında yaşadığı performans ve algı sorunlarını telafi etmeye ve geri dönmeye hazırlanıyor. Kaçıranlar için Intel tarafında 3D V-Cache alanına yönelik bazı sinyaller verilmişti. Bu süreçte ilk etapta sunucu pazarı hedef alınsa da, teknolojinin son kullanıcıya ulaşması artık daha olası görünüyor.
Intel’in bu alandaki ilk işareti ise, geçtiğimiz günlerde düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde geldi. Şirket burada yeni 18A-PT üretim sürecini duyurdu. Bu süreç, klasik 18A’ya göre 3D yongalayıcılar için optimize edilmiş bir varyasyon konumunda. Özellikle güncellenmiş arka metal yığını (back-metal stack) ve çipletler arası dikey bağlantıyı sağlayan TSV geçişleri sayesinde, çok katmanlı yonga tasarımları daha verimli hale geliyor.
Öte yandan Intel’in bu adımı hemen atması beklenmiyor. Şirket muhtemelen ilk olarak Clearwater Forest Xeon işlemcileri üzerinden Foveros Direct teknolojisinin saha performansını gözlemleyecek. Eğer burada beklenen verimlilik elde edilirse, Nova Lake ile birlikte masaüstü tarafında 3D yığın önbellek içeren işlemciler görmek mümkün olabilir.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}