Intel'in 3D V-Cache rakibi yolda: Nova Lake netleşiyor

Intel’in Nova Lake işlemcileri, AMD’nin X3D teknolojisine rakip olabilecek yeni bir 3D önbellek tasarımıyla gündeme geliyor. Yeni gelişme masaüstü pazarı için kritik olabilir.

Intel'den X3D teknolojisine yanıt mı geliyor?
Yorumlar

İşlemci

İlkcan Girgin

Donanım ve Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Intel'in X3D işlemci rakibi yolda: Nova Lake netleşiyor! — Intel, masaüstü işlemci segmentinde uzun süredir rakipsiz konumda olan AMD X3D işlemcilere yanıt vermeye hazırlanıyor. Öyle ki Nova Lake serisiyle birlikte, X3D benzeri bir yapı mümkün hale gelebilir. Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde tanıtılan **18A-PT üretim süreci** ve **Foveros Direct hibrit paketleme teknolojisi**, bu iddiaları güçlendiriyor.

Intel'den X3D teknolojisine yanıt mı geliyor?

Intel, masaüstü işlemci pazarında yaşadığı performans ve algı sorunlarını telafi etmeye ve geri dönmeye hazırlanıyor. Kaçıranlar için Intel tarafında 3D V-Cache alanına yönelik bazı sinyaller verilmişti. Bu süreçte ilk etapta sunucu pazarı hedef alınsa da, teknolojinin son kullanıcıya ulaşması artık daha olası görünüyor.

Intel’in bu alandaki ilk işareti ise, geçtiğimiz günlerde düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde geldi. Şirket burada yeni 18A-PT üretim sürecini duyurdu. Bu süreç, klasik 18A’ya göre 3D yongalayıcılar için optimize edilmiş bir varyasyon konumunda. Özellikle güncellenmiş arka metal yığını (back-metal stack) ve çipletler arası dikey bağlantıyı sağlayan TSV geçişleri sayesinde, çok katmanlı yonga tasarımları daha verimli hale geliyor.

Öte yandan Intel’in bu adımı hemen atması beklenmiyor. Şirket muhtemelen ilk olarak Clearwater Forest Xeon işlemcileri üzerinden Foveros Direct teknolojisinin saha performansını gözlemleyecek. Eğer burada beklenen verimlilik elde edilirse, Nova Lake ile birlikte masaüstü tarafında 3D yığın önbellek içeren işlemciler görmek mümkün olabilir.