TSMC, 3nm yonga üretimine önümüzdeki ay başlıyor: İlk müşteri Apple

TSMC’nin yılın ilk yarısında üretime başlama hedefi yaşanan zorluklardan dolayı ertelenmişti fakat görünen o ki yeni üretim litografisi bu yıla yetiştirilecek. Tayvan merkezli dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden olan TSMC, Eylül ayında N3 (3nm) olarak adlandırılan yeni üretim sürecine başlayacak.

Genellikle TSMC, yeni bir üretim teknolojisini Mart-Mayıs zaman dilimlerinde başlatmayı tercih ediyordu. Firma böylece Apple’ın Eylül ayında piyasaya süreceği iPhone’lar için yeterli miktarda yonga üretimini gerçekleştirmiş oluyordu. Ancak TSMC’nin N3 litografisinin geliştirilme sürecinin beklenenden uzun sürmesi firmanın bu alışkanlığını es geçmesine neden oldu. Dolayısıyla iPhone 14 serisinde farklı bir üretim süreci kullanılacak. Buna karşın, N3 süreciyle üretilen ilk yongaların gelecek yılın başlarında müşterilere teslim edilmesi planlanıyor.

TSMC N3, performans ve enerji verimliliği vadediyor

Halihazırda bulunan orijinal TSMC N5 (5nm) sürecine oranda ilk nesil N3 litografisi aynı güç tüketiminde yüzde 10 ila 15 performans artışı vadediliyor. Aynı hız ve transistör koşullarında ise yüzde 25 ila 30 daha az güç tüketimini sunulacak.

Öte yandan TSMC, ilk nesil N3 teknolojisinin daha gelişmiş hali olan N3E süreci üzerinde de çalışmalarını sürdürmekte. TSMC N3E, orijinal N3’e oranla daha verimli bir sürüm olacak. TSMC’nin 3nm üretim süreçleri ise sonrasında N3P, N3S ve N3X versiyonlarıyla olgunluğa ulaştırılacak ve ardından N2 (2nm) sürecine geçilecek.

İlk müşteri Apple ve Intel

TSMC’nin FinFlex teknolojisi, N3 süreci için kilit özelliklerden biri konumunda. Bu sayede Nvidia ve AMD gibi çip geliştiricilerin performansı, güç tüketimini ve zar alanlarını doğru bir şekilde optimize etmeleri ve farklı türdeki hücreleri tek bir blok içerisinde inşa etmeleri mümkün kılınıyor. TSMC N3 yongalarının ilk müşterisi ise Apple ve Intel olacak. Apple iPad ve iPhone 15'lerde TSMC N3 teknolojisini kullanan A17 Bionic yongaları yer alacak. Önümüzdeki yılın ikinci yarısı ve 2024 yılında AMD, MediaTek ve Qualcomm’un tasarımı kullanması bekleniyor.

(Güncellendi: 18.8.2022, 15:09)