Fowlp Haberleri

Fowlp Son Dakika Haberleri

• kişi okuyor

  Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?

  Metin Akpınar 2 yıl

  Exynos 2400, Samsung'un daha iyi ısı yönetimi ve çok çekirdekli performans sağlayan 'Fan-out Wafer Level Packaging'i (FOWL) benimseyen ilk akıllı telefon yonga seti oldu.

  Cep Telefonları # Samsung 2,8b 8

• kişi okuyor

  Samsung, GDDR6W bellekleri duyurdu: GDDR6 belleklerden iki kat daha performanslı

  Metin Akpınar 3 yıl

  Yarı iletken devi Samsung, Fan-Out Wafer-Level Packaging teknolojisiyle birlikte GDDR6 belleklerin yerini alacak olan GDDR6W belleklerini duyurdu. GDDR6W, kapasite ve bant genişliğinde iddialı.

  Ram # Samsung 2,9b 4

• kişi okuyor

  Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor

  Ekrem71 10 yıl

  Yonga dökümü sektöründe önemli yatırımlara imza atan Samsung, TSMC karşısında hamleler yapmaya devam ediyor. Gündeme gelen son teknoloji ise verimlilik ve incelik anlamında kazanımlar sağlayacak.

  Cep Telefonları # Samsung 10,7b 11