Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor

    Yonga dökümü sektöründe önemli yatırımlara imza atan Samsung, TSMC karşısında hamleler yapmaya devam ediyor. Gündeme gelen son teknoloji ise verimlilik ve incelik anlamında kazanımlar sağlayacak.
    Oy Ver

    Son dönemde gerek grafik kartı tarafında olsun gerek mobil yonga tarafında olsun iki devin ismini sıkça duymaktayız. Yonga dökümü konusunda kıyasıya bir rekabet içerisinde olan Samsung ve TSMC, daha yeni teknolojilerle birbirinden pay kapma mücadelesi veriyor.

    Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde. Bununla birlikte sürekli yeniliklere yatırım yapıyor ve önemli ihalelerde TSMC’nin önüne geçmeyi başarıyor. Örneğin uzun dönemli müşterisi Qualcomm’un Snapdragon 820 yonga setini kapması, sektörde büyük ses getirmişti.

    Önümüzdeki yıl, her iki firmanın da 10nm fabrikasyon sürecinde üretim yapması bekleniyor. Süreç aynı olduğu için, üretim bantlarında sunulacak optimizasyonlar, müşterilerin tercihinde de büyük rol oynayacak. Samsung, bu anlamda önemli bir teknolojiye geçiş yapıyor.

    Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştirmeyi planladığı bir teknoloji. Son dönemde HBM, 3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan FoWLP, yongaları yan yana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üst üste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. Ayrıca bir baskılı devre kartı da gerektirmiyor.

    Bu teknolojinin avantajları arasında aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması yer alıyor. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği ifade ediliyor.  

    Samsung’un yeni teknolojiyi ne zaman entegre edeceği açıklanmadı ancak en erken gelecek yılın başlarında olması bekleniyor. Yeni nesil Snapdragon ve Exynos yonga setlerinde bu teknolojiyi görebiliriz. TSMC tarafında da Apple 10 yonga setinde FoWLP kullanılması ihtimali mevcut. 

     


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim