Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor

    Yonga dökümü sektöründe önemli yatırımlara imza atan Samsung, TSMC karşısında hamleler yapmaya devam ediyor. Gündeme gelen son teknoloji ise verimlilik ve incelik anlamında kazanımlar sağlayacak.
    4 yıl
    9,7b
    1
    11
    Cep Telefonları
    Abone ol
    Haber Editörü
    Oy Ver

    Son dönemde gerek grafik kartı tarafında olsun gerek mobil yonga tarafında olsun iki devin ismini sıkça duymaktayız. Yonga dökümü konusunda kıyasıya bir rekabet içerisinde olan Samsung ve TSMC, daha yeni teknolojilerle birbirinden pay kapma mücadelesi veriyor.

    Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde. Bununla birlikte sürekli yeniliklere yatırım yapıyor ve önemli ihalelerde TSMC’nin önüne geçmeyi başarıyor. Örneğin uzun dönemli müşterisi Qualcomm’un Snapdragon 820 yonga setini kapması, sektörde büyük ses getirmişti.

    İlginizi Çekebilir Avatar Exynos 1080 tanıtıldı: Android dünyasının yeni kralı

    Önümüzdeki yıl, her iki firmanın da 10nm fabrikasyon sürecinde üretim yapması bekleniyor. Süreç aynı olduğu için, üretim bantlarında sunulacak optimizasyonlar, müşterilerin tercihinde de büyük rol oynayacak. Samsung, bu anlamda önemli bir teknolojiye geçiş yapıyor.

    Ayrıca Bkz. "Samsung Galaxy Note 7 için ilk hedef 5 milyon satış"

    Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştirmeyi planladığı bir teknoloji. Son dönemde HBM, 3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan FoWLP, yongaları yan yana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üst üste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. Ayrıca bir baskılı devre kartı da gerektirmiyor.

    Bu teknolojinin avantajları arasında aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması yer alıyor. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği ifade ediliyor.  

    Samsung’un yeni teknolojiyi ne zaman entegre edeceği açıklanmadı ancak en erken gelecek yılın başlarında olması bekleniyor. Yeni nesil Snapdragon ve Exynos yonga setlerinde bu teknolojiyi görebiliriz. TSMC tarafında da Apple 10 yonga setinde FoWLP kullanılması ihtimali mevcut. 

     


    http://wccftech.com/samsung-new-chip-tech-to-steal-tsmc-apple-orders/ Yorum Yaz Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Daha Fazla Video
    En Beğenilen Yorumlar Tümünü Genişlet Yorum Yaz
    tahir40 (Tahir ) 4 yıl en beğenilen
    "Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde."

    Anlaşılan Samsung'un çok fazla kapasitesi var, ama herkes TSMC ile anlaştığı için Koreliler çalışmayan fabrikanın kapısında boş boş kağıt oynuyorlar? Ekremcim lütfen...
    "Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde." Anlaşılan Samsung'un çok fazla kapasitesi var...
    Devamını Gör
    Yorumlar (7) Yorum Yaz Forumda Gör
    ankaland (mehmet yok) 4 yıl
    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    hocam resimde gördüğünüz referanstır.. anahtar çoğaltmayı yapmışsınızdır.. makine kopyada ne görüyorsa aynısı diğer tarafa çıkarırır. ama ana hat büyük olur ürün küçültülmüş olur.. yani bir tarafta tabak büyüklüğünde wafer diğer tarafta sizin telefonda kullndığınız tırnask büyüklüğünde işlemci olur.. işin basit tarifi bu ama silikon devre üretimi çok fazla karmaşık işlemdir..
    fatihcanery (fatihcanery fatihcanery) 4 yıl
    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    bununla alakalı makale okumuştum,daire şeklinde olunca daha verimli ve ekonomik oluyordu mantık olarak saçma gibi ama açıklaması vardır nette.işlemciyi üreten o kapasiteye sahip insanlar kare şeklinde yapmayı bizden çoooooooooooook önce düşünmüşlerdir :)))
    kadirirdem (Kadir İRDEM) 4 yıl
    samsung yarı iletken konusunda gerçekten çok iyi....
    sis651 4 yıl
    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    Bu silikon disklere wafer deniyor, devre elemanları vs. üzerine yerleştiriliyor, devre kurulunca kesilerek kullanılıyor vs.

    Diskin kenarlarında kalan kısımlar direk olarak kullanılmıyor ama ya bu kısımları işlemiyorlardır ya da bir geri dönüşüm uyguluyorlardır.

    Ayrıca tek bir görsele bakmayın. Bu görselde mesela dairenin kenarlarında kalan parçalar var ama başkalarında bu kenarların boş bırakıldığını göreceksiniz. Hani bunlar tamamen üreticinin üretimde kullandığı süreçlerle, teknolojilerle ve bütçesi ile ilgili şeyler.
    DH Misafiri 4 yıl
    AMD athlon 7755 ve GT 9500'lü bir sistemim var Allah'a şükür memnunum. Şimdi bilgisayar toplayacaktım bu haberi görünce vazgeçtim bu teknoloji işlemcilere yansıyınca toplayacağım.
    tahir40 (Tahir ) 4 yıl en beğenilen
    "Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde."

    Anlaşılan Samsung'un çok fazla kapasitesi var, ama herkes TSMC ile anlaştığı için Koreliler çalışmayan fabrikanın kapısında boş boş kağıt oynuyorlar? Ekremcim lütfen...
    pofpor01 (... ...) 4 yıl
    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.
    Yorum Yaz Forumda Yanıtla
    Nasıl eklemek istersiniz?
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler 4 yıl HBO'nun yeni harikası Westworld'ün fragmanı yayınlandı 4 yıl PlayStation 3'den ilham alan oyun bilgisayarı 4 yıl Futbol oyunlarına Türk yorumu 4 yıl Mahluk: Dark demon ile karanlık bir platform oyunu tecrübesi 4 yıl Rusya'dan dünyanın en büyük nükleer buz kıranı: Arktika 4 yıl Microsoft, Chrome'un ne kadar batarya katili olduğunu bir kez daha gösterdi 4 yıl Intel işlemcilerde çok gizli bir arka kapı keşfedildi 4 yıl Samsung Galaxy J7 ve A3 (2016) modelleri için Marshmallow güncellemesi başladı 4 yıl Hindistan'dan güneş enerjisine büyük yatırım 4 yıl iPhone'u satan ilk şirketin Apple olmadığını biliyor muydunuz? 4 yıl Tesla Model S suyla dolu tünelden yüzerek geçti 4 yıl Bluetooth 5.0 detaylanıyor 4 yıl Yarı otonom savaş makinesi: RoBattle 4 yıl AMD hisseleri yükselişte 4 yıl Acer’da şok: binlerce kullanıcının kredi kartı bilgisi çalındı 4 yıl Bu işlemcide 1000 adet çekirdek var 4 yıl Sikorsky Black Hawk helikopterlerinde Aselsan’ın teknolojisi standart hale geldi 4 yıl Galaxy Note 7'nin düz ekranlı modeli de gelebilir 4 yıl Süper bilgisayarlara Çin damgası 4 yıl Xiaomi telefonlarında neden su geçirmezlik özelliği yok? 4 yıl GÖRÜNTÜLENEN Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor Sonraki Nvidia GeForce GTX 1080M ortaya çıktı 4 yıl Karşınızda İşCep’in Yenilenen Android Tasarımı! 4 yıl Asus ZenBook 3 mercek altında: "Aynı performansta daha ince bilgisayar yok!" 4 yıl Chrome 53 önemli değişiklikleri ve geliştirmeleri beraberinde getirecek 4 yıl Nükleer silahların sayısı azalıyor ancak güçleri artıyor 4 yıl E3'de bir Türk şirketi Monster dizüstü standındayız 4 yıl Sosyal ağlarda, terörist saldırıları önceden tahmin etmek mümkün mü? 4 yıl Gigabyte GeForce GTX 1080 Xtreme Gaming ile 2.3GHz ve ötesi 4 yıl Xiaomi, toplamda 110 milyon Redmi telefonu sattı 4 yıl ABD casus uydusunu başarıyla uzaya gönderdi 4 yıl iOS 10 beta sürümü için jailbreak işlemi gerçekleştirildi 4 yıl Uzay İstasyonu'ndaki 3 astronot işte böyle Dünya'ya döndü 4 yıl Bilim insanları canlı hücreye veri kodlamayı başardılar 4 yıl MSI X99A Gaming Pro Carbon "Hem tasarım hem performans" anakartını inceliyoruz 4 yıl Güneş ve rüzgar enerjisi maliyetleri %26-59 azalacak 4 yıl 2030'da Almanya'da satılan bütün araçlar sıfır emisyon olacak 4 yıl Hiç çalışmadan 6 yıl boyunca maaş aldı 4 yıl iOS 10 çekirdek uygulamalar gerçekten silinebilecek mi? 4 yıl IBM Watson, sürücüsüz dolmuşların sanal muavini olacak 4 yıl Samsung, 3D televizyon pazarından çekiliyor Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim