Intel'den AMD X3D'ye yanıt: Nova Lake sürprizle geliyor

Intel Nova Lake "X3D" rakibiyle geliyor

Kaçıranlar için geçmişte Intel, Foveros ve EMIB gibi yongalar arası iletişim teknolojileriyle "3D V-Cache" benzeri çözümler geliştirilebileceği yönünde açıklamalar yapılmıştı. Şimdi ise bu yaklaşımın masaüstü tüketici tarafında ilk adımlarının Nova Lake serisiyle atılacağı öne sürülüyor. Hatta @Haze2K1 tarafından paylaşılan detaylara göre, Core Ultra 5 ailesinde yer alması beklenen 8P + 16E ve 8P + 12E konfigürasyonlu iki modelin bLLC yani büyük L3 önbelleğe sahip olacağı ortaya çıktı. 

• 2.16x daha fazla çekirdek (NVL-S)
• 2.16x daha fazla izlek (NVL-S)
• Her çip başına 4 ekstra LP-E çekirdeği
• 150W TDP

Hatırlatmak gerekirse, Nova Lake-S serisinde yedi farklı yapılandırma yer alıyor. Bu işlemciler önceki nesle kıyasla hem çekirdek hem de iş parçacığı sayısında 2,16 katlık artış sunuyor. Ayrıca her yonga başına 4 adet LP-E çekirdeğin dahil edilmesiyle birlikte çok daha verimli ve modüler bir yapı tercih edilmiş olacak.

• Core Ultra 9: 16P + 32E + 4 LP-E (150W)
• Core Ultra 7: 14P + 24E + 4 LP-E (150W)
• Core Ultra 5: 8P + 16E + 4 LP-E (125W)
• Core Ultra 5: 8P + 12E + 4 LP-E (125W)
• Core Ultra 5: 6P + 8E + 4 LP-E (125W)
• Core Ultra 3: 4P + 8E + 4 LP-E (65W)
• Core Ultra 3: 4P + 4E + 4 LP-E (65W)

Ayrıca Intel, bu seride 10.000 MT/s üzeri bellek hızlarını destekleyen CUDIMM form faktörüne geçiş yapıyor. LGA 1854 soketli anakartlar üzerindeki geliştirmeler de devam ediyor. PCIe 5.0, yüksek frekanslı bellek desteği ve yeni nesil bağlantı seçenekleri platformun tamamlayıcı unsurları arasında.

Sonuç olarak, Nova Lake serisi sadece performans artışıyla değil, önbellek gibi daha teknik ve oyun deneyimini doğrudan etkileyen detaylarda da AMD’ye doğrudan yanıt niteliği taşıyor. X3D benzeri çözümler, özellikle oyuncu segmentinde rekabeti ciddi anlamda kızıştırabilir. Tanıtım tarihi netleşmemiş olsa da 2025 yılı içerisinde Nova Lake işlemcilerin masaüstü pazarına sunulması bekleniyor.