Telefonlardaki ısınmaya yeni çözüm
Şirket, yeni bellek çiplerinin termal iletkenliğinin yüzde 350 oranında iyileştiğini belirtiyor. SK hynix’in yeni mobil DRAM’inde kullanılan malzeme, “High-K Epoxy Molding Compound” olarak adlandırılıyor. Bu malzeme, özellikle ısı kaynağının dikey yönündeki dirençte yüzde 47’lik bir iyileşme sağlıyor.
Bazı akıllı telefonlarda mobil DRAM, doğrudan yonga seti kalıbının üzerine yerleştiriliyor. Yoğun iş yüklerinde açığa çıkan fazla ısı, performansın düşmesine neden olabiliyor. Üreticilerin bu tasarımı tercih etmesinin nedeni ise hem alan tasarrufu sağlamak hem de DRAM ile işlemci arasındaki veri aktarımını hızlandırmak.
Yeni malzeme sayesinde SK hynix’e göre, bu DRAM çipleriyle donatılmış akıllı telefonlar hem daha uzun pil ömrü sunacak hem de performans kayıplarını minimize edecek.
Haberi DH'de Gör