Xring O3 neler sunacak?
Geçen yıl ilk iddialar Xiaomi 17S modelinin Xring O2 ile piyasaya çıkacağı ancak Xring O2 işlemcisinin beklendiği kadar yaygın kullanılmayacağı yönündeydi. Yeni iddialar Xiaomi 17 Fold katlanabilir telefon modelinin Xring O3 işlemcisi ile geleceğini belirtiyor. Yani ayı yıl hem Xring O2 hem Xring O3 yongalarını görebiliriz.
Henüz firma tarafından resmi bir açıklama yapılmadığı için ve telefonları da görmediğimiz için net bir şey söylemek mümkün değil ancak tek bir yonga ihtimali de mevcut. Kaynaklar Xring O3 yongasının 4 yerine 3 kümeli bir yapı benimseyeceğini söylüyor. Prime çekirdek kümesi 4GHz hızlarına ulaşırken Titanium kümesi 3.42GHz, Little çekirdekleri de 3GHz seviyelerine çıkıyor.
Toplamda 8 çekirdek taşıyan yonga setinin ilginç tarafı ise verimlilik çekirdeklerinin olmaması. Yani yonga seti 3GHz hızlarının altına düşmüyor. Ortaya çıkacak sürekli yüksek performansın ise 3nm üretim süreci ve verimli bir soğutma ile aşılacağı tahmin ediliyor. Ayrıca grafik tarafında da 1.5GHz hızlar ve 9600MT/s bellek performansı söz konusu. Xiaomi 17 Fold yaz sonuna doğru piyasaya çıkacağı için Xring O3 ile ilgili dedikodular da bu zamanda resmiyet kazanacak.
Haberi DH'de Gör