HBM yol haritası: 240GB bellekli yongalar, 15.000W TDP’li GPU’lar geliyor!
Yüksek bant genişlikli veya HBM olarak ifade edilen üst seviye bellek türlerinin yol haritası açıklandı: HBM4, HBM5, HBM6, HBM7 ve HBM8. Ekran kartlarında devrim yaşanacak.
Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisi, önümüzdeki 10 yılı şekillendirecek yeni bir yol haritasıyla karşımızda. KAIST (Kore Bilim ve Teknoloji Enstitüsü) ve Tera laboratuvarı tarafından paylaşılan sunuma göre, HBM4'ten başlayıp HBM8'e kadar uzanan yeni nesil bellek teknolojileri, yapay zeka odaklı GPU’ların sınırlarını yeniden belirleyecek. 2038 yılına kadar 15.000W seviyesine ulaşan GPU'lar ve tek bir bellek yığınında 240GB kapasiteye çıkan HBM çözümleri yolda.
HBM4: 2026’da başlayacak yeni dönem
HBM4 belleklerin 2026 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Nvidia’nın yeni nesil Rubin R100 ve AMD’nin Instinct MI500 hızlandırıcıları, bu belleği ilk kullanan çipler olacak. Rubin GPU’su 8 adet HBM4 bellek alanı içerirken, daha güçlü Rubin Ultra, bu sayıyı 16’ya çıkarıyor. Rubin Ultra'nın 728mm²'lik devasa yonga alanı, 2200W toplam çip gücüyle birlikte geliyor. Bu, mevcut nesil Blackwell B200'ün neredeyse iki katı.AMD'nin MI400 hızlandırıcısı ise 432GB’a kadar HBM4 belleği ve 19.6TB/s'ye ulaşan bant genişliğiyle dikkat çekiyor.
HBM4 teknik özellikler:
2048-bit IO arayüzü
8Gbps veri hızı
2TB/s bant genişliği (yığın başına)
36-48GB bellek kapasitesi (yığın başına)
75W güç tüketimi
Doğrudan çip sıvı soğutma (DTC)
HBM4’ün ardından gelecek olan HBM4E, 10Gbps veri hızı ve 2.5TB/s bant genişliği ile daha da performanslı bir yapı sunacak. 12-Hi (katman) ve 16-Hi yığın mimarileriyle, 48-64GB kapasiteye kadar çıkabiliyor. Bu nesil de sıvı soğutmayla çalışacak şekilde tasarlandı.
HBM5: 2029’da Feynman GPU’larla geliyor
HBM5, Nvidia’nın planlanan Feynman AI GPU mimarisiyle 2029 yılında sahneye çıkacak. Bellek genişliği 4096-bit’e çıkarılırken, yığın başına bant genişliği 4TB/s’ye ulaşıyor. Kapasite ise yığın başına 80GB'a kadar çıkıyor.
40Gb DRAM yongaları
100W güç tüketimi (yığın başına)
Sıvı daldırmalı (immersion) soğutma
HBM6: 20 katmanlı yığınlara geçiş
HBM6 ile ilk defa 20-Hi bellek yığınları kullanılacak. IO hızı 16Gbps, bant genişliği ise yığın başına 8TB/s. Bu nesilde 96-120GB bellek kapasitesi sunulacak ve yığın başına güç tüketimi 120W’a çıkacak. Asimetrik TSV, hibrit interposer mimarisi, dahili ağ anahtarı (network switch) ve köprü yongaları öne çıkan özelliklerden olacak. HBM6, yığın başına 120W güç tüketecek.
HBM7: 2035’te 192GB kapasiteye dayanacak
HBM7, 2035 yılında tanıtılacak ve yapay zeka GPU’larında 6.1TB HBM belleğe ve toplamda 15.000W GPU gücüne ev sahipliği yapacak. 8192-bit IO hattı ve 24Gbps pin hızıyla her yığın 160-192GBkapasite sunabilecek. Burada da yığın başına 160W tüketim söz konusu.
HBM8: 2038 ve ötesi
HBM8, 2038 yılına kadar piyasaya sürülmesi beklenmeyen ancak şimdiden heyecan yaratan en üst düzey bellek standardı olacak. Bu nesilde bellek teknolojisinin ulaştığı seviye, yalnızca kapasite açısından değil, bant genişliği ve enerji tüketimi açısından da bugünün sınırlarını katbekat aşacak. HBM8, önceki nesil HBM7’ye kıyasla IO hatlarını ikiye katlayarak tam 16.384-bit genişliğe çıkarıyor. Bu sayede yığın başına 64TB/s gibi çılgın bir bellek bant genişliği sunabilecek. Her bir DRAM yongası 80Gb kapasiteye sahip olacak ve 20-24 katmanlı (Hi) yığın mimarisiyle birlikte 200 ila 240GB arasında yığın başına bellek kapasitesi mümkün hale gelecek. Bu bellekler ise 180W seviyesinde güç tüketimiyle çalışacak.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}