Şu anda SpaceX, Starlink başta olmak üzere birçok donanımında kullandığı yongaların paketlemesini büyük ölçüde Avrupa merkezli STMicroelectronics’e yaptırıyor. Bununla birlikte, artan üretim ihtiyacını karşılamak üzere Tayvanlı Innolux firması da sürece dahil olmuş durumda. Ancak görünen o ki şirket, dış kaynaklı tedarikçilere olan bağımlılığı azaltma yönünde stratejik bir dönüşüme hazırlanıyor.
ABD’nin yarı iletken bağımsızlığına katkı
SpaceX’in bu adımı, ABD’nin yarı iletkenlerde bağımsızlık hedefiyle de örtüşüyor. Şirket, geçtiğimiz yıl Teksas’ın Bastrop kentinde ülkenin en büyük baskılı devre kartı (PCB) üretim tesisini faaliyete geçirmişti. Bu tesis, özellikle Starlink uyduları için devre kartı tedarikini güvence altına almayı hedefliyor. Yeni yonga paketleme tesisi, bu dikey entegrasyonu daha da derinleştirecek. Özellikle FOPLP süreçlerinin bir kısmının — bakır kaplama, lazerle doğrudan görüntüleme ve yarı eklemeli işlemler gibi — PCB üretimiyle benzerlik göstermesi, bu genişlemeyi daha da anlamlı kılıyor.
SpaceX’in halihazırda yörüngede 7.500’den fazla aktif uydusu bulunuyor ve bu sayı 32.000’in üzerine çıkacak şekilde planlanmış durumda. Ayrıca şirket, ABD hükümeti için stratejik öneme sahip çeşitli uydu projelerini de yürütüyor.
Öte yandan çip paketleme tesislerinin sayısı ABD’de giderek artıyor. TSMC, 2025’te 42 milyar dolarlık bir yatırım kapsamında gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor. Intel, 2024 başında New Mexico’daki 3,5 milyar dolarlık Foveros 3D paketleme tesisini devreye aldı. GlobalFoundries ise New York’taki fabrikasını genişleterek 575 milyon dolarlık paketleme ve fotonik tesisi kurdu. Şirket, daha sonra ABD’de 16 milyar dolarlık ek yatırım daha duyurdu.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}