Intel, sektörün ilk “cam çekirdek” alt tabakasını tanıttı

Söylentilere sahadan yanıt

Son dönemde Intel’in cam alt tabaka projelerini askıya aldığına yönelik iddialar gündeme gelmişti. Bazı kilit çalışanların şirketten ayrılmasıyla birlikte, cam substrate çalışmalarının geri plana itildiği öne sürülüyordu. Ancak Intel’in NEPCON Japan’da sergilediği bu yeni paketleme çözümü bu iddiaları boşa çıkarıyor.

Intel, cam substrat teknolojileri konusunda sektörde en erken yatırım yapan şirketlerden biri olarak biliniyor. Bu nedenle firmanın bu alanda öncü bir konumda olması bekleniyordu. EMIB ile entegre edilmiş ilk cam çekirdekli paketlemenin gösterilmesi, Intel’in bu teknolojiden vazgeçmediğini ve gelişmiş paketleme tarafında iddiasını sürdürdüğünü açıkça ortaya koyuyor.

Büyük pakette yoğun entegrasyon

Paketin iç yapısında ise katmanlı bir mimari kullanılıyor. Üst ve alt kısımlarda bağlantı katmanları yer alırken, orta bölümde iki katmanlı kalın bir cam çekirdek alt tabaka bulunuyor. Bu yapı sayesinde paket boyutu büyüse bile yongalar arasında daha sık, daha hassas ve daha kararlı bağlantılar kurulabiliyor. Intel’e göre cam substrate kullanımı, geleneksel malzemelere kıyasla hem bağlantı yoğunluğunu artırıyor hem de fiziksel gerilimi azaltarak daha güvenilir bir yapı sunuyor.

Intel, bu paket içinde iki adet EMIB köprüsünün halihazırda entegre edildiğini ve bu köprülerin birden fazla hesaplama yongası arasında yüksek bant genişlikli bağlantı sağladığını belirtiyor. Bu yapı, çok yongalı GPU ve hızlandırıcı tasarımları için kritik bir temel oluşturuyor.

Paket üzerindeki “No SeWaRe” vurgusu ve genel tasarım dili, bu teknolojinin doğrudan sunucu ve veri merkezi sınıfı ürünler için geliştirildiğini gösteriyor. Cam çekirdekli alt tabakalar daha ince bağlantı aralıkları, daha iyi derinlik kontrolü ve azaltılmış mekanik stres gibi avantajlar sunarak çok sayıda chiplet’in tek bir “süper paket” altında güvenli biçimde birleştirilmesini mümkün kılıyor. Bu da gelecekteki AI mimarilerinin ölçeklenmesinde kilit rol oynayabilir.