İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Intel’in gelişmiş paketleme teknolojilerine yönelik ilgi hızla artarken kaynaklarından gelen yeni bilgiler, şirketin Google’ın gelecek nesil TPU mimarileri için EMIB paketleme tedarikçisi olabileceğini ortaya koyuyor. TrendForce’un değerlendirmelerine göre Google’ın 2027’de piyasaya çıkması beklenen TPU v9 hızlandırıcılarında EMIB’in kullanılması gündemde. Benzer şekilde, Meta tarafından geliştirilen MTIA yapay zeka çiplerinde de aynı teknolojinin tercih edilmesi konuşuluyor.
Intel’e ilgi artıyor
Sektördeki yoğun ilginin temel nedeni ABD’de gelişmiş paketleme kapasitesinin sınırlı olması ve Intel’in şu anda ülke içinde EMIB seviyesinde paketleme sunabilen tek sağlayıcı konumunda bulunması. TSMC her ne kadar CoWoS teknolojisini ABD’ye taşımak için yatırımlar yürütse de bu kapasitenin tam olarak devreye alınmasının uzun zaman alacağı belirtiliyor. Nvidia ve AMD, TSMC’nin ileri paketleme hatlarında büyük yer kapladığından ASIC geliştiriciler için Intel bir alternatif haline geliyor.
Intel, EMIB platformuna uzun zamandır yatırım yapıyor ve halihazırda Sapphire Rapids ve Granite Rapids gibi veri merkezi işlemcilerinde aktif olarak kullanıyor. Raporda ayrıca firmanın gelişmiş 3D yığın özümü olarak bilinen Foveros Direct3D teknolojisinin de öne çıktığı belirtiliyor. Bu yaklaşım, chiplet mimarilerinin birbirine yüksek bant genişliğiyle bağlanmasını sağlayarak performans iyileştirmelerinde kritik rol üstleniyor. Sektördeki bazı kaynaklar Nvidia gibi şirketlerin gelecekte bu çözüme yönelmeyi değerlendirdiğini aktarıyor.
Her ne kadar Intel’in dış müşterilerden talep görmesi ileri paketleme ekosisteminde dikkate değer bir değişim yaratıyor olsa da TrendForce, bu durumun TSMC’yi etkilemeyeceğini söylüyor. CoWoS zaten kendini kanıtlamış durumda ancak farklı oyuncuların oyuna dahil olması tedarik zincirini çeşitlendirecektir.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
