Anlık Bildirim

Sektör genelinde Intel 14A sürecine ilgi artıyor: Nvidia ve AMD kapıda

Nvidia ve AMD, Intel’in 14A üretim sürecini değerlendirirken Apple ve Broadcom EMIB paketleme için Intel’e yöneliyor. Gelişme, sektördeki tedarik dengelerini etkileyebilir.

Sektör genelinde Intel 14A sürecine ilgi artıyor Tam Boyutta Gör
Yarı iletken sektöründe dengeleri etkileyebilecek yeni gelişmeler gündemde. Nvidia ve AMD’nin Intel Foundry tarafından geliştirilen 14A üretim sürecini değerlendirmeye aldığı, Apple ve Broadcom’un ise Intel’in EMIB paketleme teknolojisini özel bir sunucu hızlandırıcısı için masaya yatırdığı bildiriliyor.

GF Securities Hong Kong kaynaklı bilgilere göre bu temaslar, büyük çip tasarımcılarının hem ç üretim teknolojileri hem de arka montaj ve paketleme tarafında tedarikçi tercihlerine yeniden bakmaya başladığını gösteriyor. Bu arayışın arkasındaki temel nedenlerden biri, özellikle TSMC gibi alternatif üreticilerde yaşanan kapasite sınırlamaları olarak öne çıkıyor.

TSMC’deki sıkışıklık Intel’i kurtarabilir

Son dönemde yalnızca üretim hatlarının değil, ileri paketleme çözümlerinin erişilebilirliğinin de büyük tasarım evleri için kritik bir darboğaz haline gelmesi Intel’in bu alandaki birikimini yeniden cazip kılıyor. EMIB ve Foveros gibi çözümler yüksek performanslı ve karmaşık yongaların üretiminde önemli avantajlar sunuyor.

Sektör genelinde Intel 14A sürecine ilgi artıyor Tam Boyutta Gör
Apple cephesine daha yakından bakıldığında ise tedarik zinciri kaynakları şirketin Intel ile süreç değerlendirme çalışmaları yürüttüğünü ve farklı paketleme seçeneklerini aktif biçimde tarttığını ortaya koyuyor. Apple’ın, Intel’in 18A-P sürecine ait 0.9.1 sürüm numaralı Process Design Kit (PDK) ile sınırlı testler yaptığı, daha kapsamlı denemelere geçmek için ise 2026’nın ilk çeyreğinde gelmesi beklenen PDK 1.0 veya 1.1 sürümlerini beklediği ifade ediliyor.

Broadcom’un katkısıyla geliştirilen ve “Baltra” kod adıyla anılan özel sunucu tasarımı, başlangıçta TSMC’nin N3, yani 3 nanometre üretim süreciyle ilişkilendirilmişti. Ancak TSMC tarafında özellikle CoWoS paketleme kapasitesinin sınırlı olması Apple’ı bu tasarımda paketleme için Intel’e yönelmeye itti. Bu kapsamda EMIB tabanlı paketleme seçenekleri Apple’ın masasında ciddi bir alternatif haline gelmiş durumda. Söz konusu özel yapay zekâ sunucu bileşenlerinin sevkiyatlarının 2028’e kayabileceği, buna karşın Intel süreç teknolojisiyle üretilecek daha alt segment M serisi yongaların 2027’de ortaya çıkma ihtimalinin bulunduğu belirtiliyor.

Intel açısından bakıldığında ise dış müşterilerden gelen bu ilgi, şirketin onlarca yıla yayılan Ar-Ge çalışmalarının ve üretim ile ileri paketleme alanına yapılan milyarlarca dolarlık yatırımların somut bir karşılığı olarak görülüyor. Intel Foundry için kritik eşik olarak tanımlanan 14A süreci, watt başına performans oranında artış, daha yüksek yonga yoğunluğu ve gelişmiş paketleme teknikleriyle dış müşterilere rekabetçi bir seçenek olarak sunuluyor. Nvidia ve AMD gibi sektörün en büyük tasarımcılarından alınacak olası tasarım taahhütleri, Intel Foundry için bir dönüm noktası olabilir.

Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: DH App Gallery Uygulamasını İndir DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim