SK Hynix, endüstrinin ilk 12 katmanlı HBM3 belleklerini duyurdu

Güney Kore merkezli yarı iletken üreticisi SK Hynix önceki nesle kıyasla kapasiteleri ciddi bir şekilde artıran dünyanın ilk 12 katmanlı HBM3 belleğini resmen duyurdu. SK Hynix’e göre yeni bellekler önceki nesle oranlara bellek kapasitelerinde yüzde 50 oranında önemli bir artış sağlıyor. Bu bellekleri kullanacak ürünler duyurulmamış olsa da Nvidia ve AMD’nin mevcut Hopper ve Instinct ürünlerinin daha yüksek kapasiteli yenilemelerini bu yıl içinde yeni bellek tasarımıyla sunması muhtemel görünüyor.

SK Hynix'ten endüstride ilk

SK Hynix, yaptığı duyuruda kapasiteleri yığın başına 24 GB'a kadar artıran dünyanın ilk 12 katmanlı HBM3 belleklerini geliştirdiğini açıkladı. SK hynix'e göre 12 katmanlı HBM3 yığınları, 16 GB'a kadar bellek kapasiteleri sunan önceki 8 katmanlı HBM3 yığınlarına kıyasla bellek kapasitelerinde yüzde 50 artış sağlıyor.

HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek - High Bandwidth Memory): Birden fazla DRAM yongasını dikey olarak birbirine bağlayan ve geleneksel DRAM ürünlerine kıyasla veri işleme hızını önemli ölçüde artıran yüksek performanslı bir bellek türü olarak açıklanabilir. HBM3, önceki HBM, HBM2 ve HBM2E nesillerini takip eden 4. nesil ürün olarak kabul ediiyor.

Ayrıca bkz.

Avrupa’nın 47 milyar dolarlık tarihi çip yasası onaylandı

SK Hynix mühendisleri en son sürüme gelişmiş MR-MUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill) teknolojisini uygulayarak süreç verimliliğini ve performans istikrarını artırdıklarını, TSV (Through Silicon Via) ile de tek bir DRAM yongasının kalınlığını yüzde 40 azaltarak 16GB ürünle aynı yığın yüksekliği seviyesine ulaştıklarının altını çiziyor. Firma aynı zamanda müşterilerine yeni belleklerin örneklerini gönderdiklerini aktarıyor. Yüksek kapasiteli HBM3 belleklerin üretken yapay zeka araçlarının geliştirilmesinde kritik rol oynaması bekleniyor.

Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar