Çinli YMTC ve CXMT, HBM üretimi güçlerini birleştiriyor

YMTC ve CXMT, Çin’de HBM üretimini hızlandırmak için iş birliği yapmaya hazırlanıyor. Olası ortaklık, iki Çinli bellek devinin uzmanlıklarını birleştirerek HBM’i yerelleştirebilir.

A’dan Z’ye Çin’de üretim isteniyor

Ekran Kartı

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Çinli YMTC ve CXMT, HBM üretimi güçlerini birleştiriyor — Yangtze Memory Technologies Corp. (**YMTC**), DRAM üretimine adım atmayı planlıyor ve bu kapsamda ChangXin Memory Technologies (**CXMT**) ile bir iş birliği üzerinde çalışıyor. Amaç, yüksek performanslı yüksek bant genişlikli bellek (High Bandwidth Memory -**HBM**) üretimini hızlandırmak.

HBM, özellikle yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan ve performansı kritik olan üst düzey DRAM türü olarak öne çıkıyor. Bu hamle, Çin’in en büyük NAND üreticisini, lider DRAM tedarikçisiyle bir araya getiriyor. Hedef Samsung, SK hynix ve Micron gibi küresel hafıza devlerine olan bağımlılığı azaltmak.

A’dan Z’ye Çin’de üretim isteniyor

HBM, GPU’lar ve özel AI çipleriyle desteklenen veri merkezi talebinin en hızlı büyüyen bileşenlerinden biri. ABD’nin de dikkatini çeken bu gelişmeler, Aralık 2024’te yürürlüğe giren HBM ve çip üretim ekipmanı kontrolleriyle perçinlenmişti. Bu düzenlemeler, Çin’in AI hesaplama gücünü besleyen teknolojiye erişimini sınırlamayı amaçlıyor.

Öte yandan CXMT, HBM alanında hızla ilerliyor. 2024 boyunca ve bu yılın başında şirketin HBM2 ürettiği ve HBM3’e yönelik üretim sürecini hızlandırdığı bildiriliyor. Analistlere göre, CXMT 2026-2027 yıllarında HBM3 ve HBM3E üretim kapasitesine ulaşmayı planlıyor. Bu, Koreli liderlerin birkaç yıl gerisinde olsa da Çin için oldukça kazançlı.

YMTC’nin bu ortaklıktaki önemi ise DRAM geçmişinden çok, bonding (bağlama) konusundaki uzmanlığı ile öne çıkıyor. Şirketin ‘Xtacking’ mimarisi, hibrit bonding uygulamalarının önde gelen örneklerinden biri olarak kabul ediliyor ve yıllardır 3D NAND üretiminde kullanılıyor. HBM sektörü ise katman sayısı arttıkça bant genişliğini artırmak ve ısıl performansı iyileştirmek için bu tip hibrit bağlama yöntemlerine yöneliyor.

Ek olarak CXMT ve Wuhan Xinxin gibi şirketler HBM paketleme yöntemleri üzerinde de çalışıyor. Tongfu Microelectronics ise montaj süreçlerinde yer alacak. Dolayısıyla Çin, gelişmiş HBM bellekleri her alanda ülke içinde üretmek istiyor.