Uygulama ile Aç

TSMC, A14 sürecinde High-NA EUV teknolojisini kullanmayacak

Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC, yeni nesil A14 (1.4nm sınıfı) işlem süreci için ASML’nin High-NA EUV litografi makinelerini kullanmayacak ve mevcut EUV araçlarıyla devam edecek.

Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi TSMC, çip üretiminde maliyet odaklı yaklaşımını sürdürüyor. Şirket, 2028 yılında üretime başlaması planlanan yeni nesil A14 (1.4nm) üretim sürecinde, en ileri litografi teknolojilerinden biri olan yüksek sayısal açıklıklı High-NA EUV litografi makinelerini kullanmayacağını duyurdu. Bu karar, kısa süre önce Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu'nda kamuoyuna açıklandı.

TSMC, High-NA EUV’ye hemen geçmeyecek

TSMC Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin Zhang, sempozyumda yaptığı açıklamada, A14 üretiminde mevcut 0.33-NA EUV makineleriyle yola devam edeceklerini belirtti. Zhang, “2 nanometreden A14'e kadar, yüksek-NA kullanmamıza gerek yok, ancak işleme adımlarında benzer karmaşıklığı sürdürebiliriz. Her teknoloji neslinde, maske artışlarını minimize etmeye çalışıyoruz. Bu, maliyet verimli bir çözüm sunmak için çok önemli” diyor.

Ayrıca bkz.

Intel, yeni ve agresif yarı iletken yol haritasını paylaştı

Ancak bu karar, rekabetin kızıştığı çip pazarında TSMC’nin teknolojik açıdan geri kalabileceği yorumlarını da beraberinde getiriyor. Rakiplerinden Intel Foundry, ASML’nin geliştirdiği ve her biri yaklaşık 380 milyon dolar olan High-NA EUV makinelerine milyarlarca dolarlık yatırım yaptı ve firma, kendi 14A sürecinde bu makineleri kullanmaya başlayacak. IBM araştırmalarına göre bu makinelerle yapılan bir tekli pozlama işlemi, geleneksel Low-NA EUV'ye kıyasla 2.5 kata kadar daha pahalıya mal olabiliyor. Buna rağmen Intel ve bazı DRAM üreticileri, en kritik katmanlarda bu ileri teknolojiyi tercih ederek işlemci performansında çıtayı yukarı çekmeyi hedefliyor.



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş

Beğenilen Yorumlar

Tümünü Gör
4 Yorumun Tamamını Gör