Uygulama ile Aç

Intel 18A teknik olarak hazır: Peki neden kullanılamıyor?

ABD'nin yarı iletken üretimindeki hedefi ve Intel'e yüklenen stratejik rol, 18A sürecini yalnızca teknik bir atılım olmaktan çıkardı. Ancak üretim teknolojisi, henüz müşteri bulabilmiş değil.

Intel'in en gelişmiş üretim teknolojisi olan 18A, teknik açıdan şirketin son yıllardaki en önemli atılımlarından biri konumunda. Panther Lake işlemcilerle birlikte kendini kanıtlayan süreç, Intel'in gate-all-around RibbonFET transistör tasarımını ve PowerVia adı verilen arka güç iletim mimarisini aynı düğümde bir araya getiriyor. Peki 18A neden müşteri bulamıyor? İşte yanıtı

Intel 18A için pazar hazır değil

Detaylara inecek olursak PowerVia'nın temel farkı, güç iletim ağını çipin ön yüzü yerine arka yüzüne taşıması. Bu yaklaşım, sinyal yollarını daha temiz hâle getirirken, performans yoğunluğunu ve enerji verimliliğini artırıyor. Elektriksel parazitlerin azalması, daha yüksek saat hızları ve daha düşük voltaj kayıpları anlamına geliyor.

Kâğıt üzerinde bakıldığında bu yapı, Intel'e TSMC gibi rakiplerine karşı önemli bir teknik avantaj sunuyor. Zira benzer bir arka güç iletim yaklaşımının, rakip tarafta ancak A16 süreciyle birlikte on yılın ilerleyen dönemlerinde devreye alınması bekleniyor.Ancak aynı teknik sıçrama, 18A'nın ticari yaygınlaşmasının önündeki en büyük engel hâline gelmiş durumda.

TechInsights analizlerine göre PowerVia, çipin fiziksel tasarımını kökten değiştirdiği için, mevcut tasarım akışlarının doğrudan uyarlanmasına izin vermiyor. Ön yüz güç iletimi üzerine kurulu araçlar, kütüphaneler ve tasarım alışkanlıkları, 18A için baştan ele alınmak zorunda. Bu da dış müşteriler açısından ciddi zaman ve maliyet anlamına geliyor.

Rakipsiz olabilir ancak karşılık bulamıyor

Bu tablo, Intel'in daha önce de gündeme gelen "18A’yı yalnızca kendi ürünlerinde kullanma" ihtimalini daha anlaşılır kılıyor. Şirket, Pat Gelsinger döneminde 18A'yı Intel Foundry Services'ın merkezine yerleştirerek sektörde yeniden liderlik hedefi koymuştu. Ancak ekosistem hazır olmadan atılan bu adım, dış müşteri tarafında beklenen karşılığı henüz bulabilmiş değil.

Analistler, PowerVia tabanlı arka güç iletiminin zamanla endüstri standardı hâline gelmesini bekliyor. Ancak bu dönüşümün 2027 ve sonrasını bulacağı, daha geniş benimsemenin Intel'in 14A ve sonraki düğümleriyle birlikte mümkün olacağı tahmin ediliyor. O noktada tasarım araçları olgunlaşmış, yeniden tasarım maliyetleri daha kabul edilebilir seviyelere inmiş olabilir.

Ayrıca bkz.

Intel Nova Lake sınırları zorlayacak: TDP'ler 700W'ı aşabilir

Özetle Intel, 18A ile teknik olarak "oldu" noktasına ulaşmış durumda. Asıl zorluk, bu başarının ticari hacme dönüşmesi. Bu da yalnızca iyi bir üretim süreci sunmakla değil, tüm tasarım ekosistemini arkadan başlayarak yeniden inşa etmeye ikna etmekle mümkün olacak.



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş
Beğenilen Yorumlar
Tümünü Gör
3 Yorumun Tamamını Gör