Daha küçük, daha güçlü, daha serin
LG Innotek’in geliştirdiği Cu-Post teknolojisi mobil cihazların daha ince hale gelmesi için ideal bir çözüm sunuyor. Bu teknoloji, yarı iletken alt tabakaların daha fazla devre barındırmasını sağlarken, ısı dağılım kapasitesini de artırıyor.
Geleneksel yöntemlerde, ana karta bağlanmak için yarı iletken alt tabakalara doğrudan lehim küreleri yerleştiriliyor. Ancak bu kürelerin boyutu ve aralarındaki mesafe sınırlı olduğundan devre yoğunluğunu artırmak zorlaşıyor. LG Innotek’in Cu-Post çözümünde ise lehim küreleri doğrudan alt tabaka yerine, üzerine yerleştirildikleri bakır sütunlar aracılığıyla bağlanıyor. Bu sayede daha küçük lehim küreleri kullanılabiliyor ve bu küreler çok daha sık yerleştirilebiliyor.
Şirketin Cu-Post teknolojisine ilişkin yaklaşık 40 patent aldığı belirtiliyor. Bu teknoloji öncelikle RF-SiP ve FC-CSP alt tabakalarına uygulanacak. LG Innotek, bu sayede küresel yarı iletken alt tabaka pazarında elini güçlendirmeyi hedefliyor. Şirket, RF-SiP, FC-BGA gibi yüksek katma değerli alt tabakalar ile otomotiv uygulama işlemcisi modüllerini öncelikli ürünleri arasına alarak, 2030 yılına kadar 2.2 milyar doların üzerinde yıllık gelir elde etmeyi planlıyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}