Anlık Bildirim

LG’den akıllı telefonlarda çığır açacak yeni yonga teknolojisi

LG’nin elektronik bileşen üretici birimi olan LG Innotek, mobil cihazlar için yeni bir alt katman teknolojisi geliştirdi. Yeni teknoloji, cihazları daha ince ve performanslı yapabilir.

LG’den akıllı telefonlarda çığır açacak yeni yonga teknolojisi Tam Boyutta Gör
LG Innotek, mobil cihazlar için geliştirdiği yenilikçi yarı iletken alt tabaka (substrat) teknolojisi ile sektörde önemli bir dönüm noktasına imza attı. Şirket, mobil cihazlarda kullanılan yüksek katma değerli yarı iletken alt tabakalara uygulanabilen dünyanın ilk "bakır sütun" (Copper Post / Cu-Post) teknolojisini başarıyla geliştirip seri üretime geçtiğini duyurdu.

Daha küçük, daha güçlü, daha serin

LG Innotek’in geliştirdiği Cu-Post teknolojisi mobil cihazların daha ince hale gelmesi için ideal bir çözüm sunuyor. Bu teknoloji, yarı iletken alt tabakaların daha fazla devre barındırmasını sağlarken, ısı dağılım kapasitesini de artırıyor.

Geleneksel yöntemlerde, ana karta bağlanmak için yarı iletken alt tabakalara doğrudan lehim küreleri yerleştiriliyor. Ancak bu kürelerin boyutu ve aralarındaki mesafe sınırlı olduğundan devre yoğunluğunu artırmak zorlaşıyor. LG Innotek’in Cu-Post çözümünde ise lehim küreleri doğrudan alt tabaka yerine, üzerine yerleştirildikleri bakır sütunlar aracılığıyla bağlanıyor. Bu sayede daha küçük lehim küreleri kullanılabiliyor ve bu küreler çok daha sık yerleştirilebiliyor.

LG’den akıllı telefonlarda çığır açacak yeni yonga teknolojisi Tam Boyutta Gör
Cu-Post teknolojisi sayesinde alt tabakalar yaklaşık yüzde 20 daha küçük hale getirilebiliyor. Bu da cihaz üreticilerine hem daha ince tasarımlar hem de daha yüksek performans imkanı sunuyor. Ayrıca bakırın lehime kıyasla 7 kat daha yüksek ısı iletkenliğine sahip olması, yonganın daha az ısınmasını ve daha istikrarlı çalışmasını sağlıyor.

Şirketin Cu-Post teknolojisine ilişkin yaklaşık 40 patent aldığı belirtiliyor. Bu teknoloji öncelikle RF-SiP ve FC-CSP alt tabakalarına uygulanacak. LG Innotek, bu sayede küresel yarı iletken alt tabaka pazarında elini güçlendirmeyi hedefliyor. Şirket, RF-SiP, FC-BGA gibi yüksek katma değerli alt tabakalar ile otomotiv uygulama işlemcisi modüllerini öncelikli ürünleri arasına alarak, 2030 yılına kadar 2.2 milyar doların üzerinde yıllık gelir elde etmeyi planlıyor.

Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin: DH App Gallery Uygulamasını İndir DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim