Anlık Bildirim

X58 yonga setli anakartlar en az 6 katmanlı PCB kullanacaklar

PCB yani baskılı devrelerin katman sayısı donanımların stabilitesi için en önemli argümanlardan biri durumunda. Ayrıca katman sayısı donanımların maliyetini de üreticilerin tercihine göre arttırabiliyor yada azaltabiliyor. Bir anakart üreticisinden alınan bilgilere göre Intel'in yılın son çeyreği içerisinde Bloomfield platformu için kullanıma sunacağı X58 yonga setini baz alan anakartların en az [link=http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=8434&Itemid=1]6 katmanlı[/link] baskılı devre kullanacağı belirtiliyor. Günümüzde yaygın olarak kullanılan pek çok anakartın 4-6 katmanlı baskılı devre üzerine inşa edildiği ifade edilirken X58 yonga setli çözümlerde bu rakam 6-8 katman arası olacak gibi görünüyor. Artan katman sayısına paralel olarak anakart üretim maliyetlerinin de yükselmesi beklenirken bu duruma etki eden en önemli neden olarak Intel'in 3 kanal bellek mimarisine geçişi ile birlikte 6 adet DIMM slotunun kullanılmaya başlanacak olması gösteriliyor. Ayrıca gerekli olan esktra katmanlar kullanılmadığı zaman sinyal kaçağının olabileceği ve durumun da çeşitli problemlere neden olarak stabiliteyi olumsuz etkileyebileceği bildiriliyor. Öte yandan katman sayısında sınırlama yapmanın bellek konfigürasyonuna yönelik limit getireceği de bildirilirken kullanılacak iki esktra katmanın pcb üretim maliyetini %50 arttırabileceği sonuç olaraksa bu durumun fiyatlara olumsuz yansıyacağı ifade ediliyor. Bakalım Intel ve anakart üreticileri maliyetleri ciddi şekilde arttıran bu duruma bir çözüm bulabilecekler mi bekleyip göreceğiz. Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim