Samsung ve TSMC rekabeti kızışıyor
Bildirilenlere göre 19 yıllık TSMC kariyerinde 3D paketleme teknolojisinin geliştirilmesinde önemli bir rol oynayan Jun-cheng, günümüzde yarı iletken ekipman şirketi olan Skytech'in yönetim koltuğunda oturuyor. Ayrıca TSMC'den önce yetkili isim, ABD merkezli yarı ilerken devi Micron’da daönemli atılımlar gerçekleştirdi.
Günümüzde 3D silikon istifleme ve gelişmiş paketleme teknolojileri, çip düzeyinde ve sistem düzeyinde yeni bir çağın başlangıcı olarak görülüyor. Bununla birlikte Jun-cheng, Samsung'un yüksek performanslı yonga setlerininin arkasında yer alan gelişmiş paketleme teknolojisinin gelişimine odaklanacak.
Samsung’un yeni kararı, şirketin birçok müşterisini TSMC’ye kaptırmasının ardından geliyor. Bilmeyenler için Apple, yeni nesil M3 ve A17 işlemcileri için Samsung’un gelişmiş 3nm teknolojisine kıyasla TSMC’ye yöneldi. Ek olarak Qualcomm’un yeni orta seviye işlemcisi Snapdragon 7+ Gen 1 de Samsung yerine TSMC’nin imzasını taşıyacak.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}