İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Intel ve Samsung oldukça geride kalıyor
Intel ve Samsung ise sırasıyla %6,5 ve %5,9 pazar payıyla oldukça geride kalıyor. Counterpoint, Intel'in 18A üretim süreci Foveros paketleme teknolojilerinde ilerlemesi vurgularken, Samsung'un 3nm sürecinde yaşadığı zorlukların şirketi olumsuz etkilediğini belirtiyor.
Raporda, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine olan talebin artmasıyla, küresel yarı iletken dökümhane gelirlerinin yılın ilk çeyreğinde %13 artarak 72,29 milyar dolara çıktığı belirtiliyor. TSMC, gelişmiş üretim süreçlerinde rakipsiz olmasından dolayı ise bu çiplerden aslan payını alarak yıllık %30 gelir artışıyla pazar payını %35'e çıkarmış durumda.
Samsung ve Intel, 3nm ve 2nm gibi gelişmiş üretim süreçlerinde sorunlar yaşarken, TSMC üretime hızla devam ediyor ve bu yılın ilerleyen zamanlarında 2nm'de seri üretime geçmeye hazırlanıyor. TSMC ayrıca dünyanın en büyük fotomaske üreticisi olduğunu iddia ediyor ve fotomaske segmenti de Foundry 2.0'ın bir parçası olduğundan, firma sektöre hakim olabiliyor.
Yapay zeka çipleri, gelişmiş paketleme teknolojilerine ihtiyaç duyuyor. TSMC bu alanda da faaliyet gösterse de, artan talep nedeniyle paketleme kapasitesinde darboğaz yaşıyor. Bu boşluğu ASE ve UMC gibi diğer firmalar kısmen dolduruyor. Ancak TSMC'nin paketleme alanındaki varlığı da Foundry 2.0 endüstrisinde lider konumda kalmasına katkı sağlıyor.
Bu haberi ve diğer DH içeriklerini, gelişmiş mobil uygulamamızı kullanarak görüntüleyin:
