Intel, gösterdiği hedeflerin gerisinde kalarak rekabette geriye düşmüş olsa da bir süre önce duyurulan teknolojiler oldukça umut verici. Firmaya göre PowerVia ile Intel, rakiplerinin önüne geçecek.
Intel, gösterdiği hedeflerin gerisinde kalarak rekabette geriye düşmüş olsa da bir süre önce duyurulan teknolojiler oldukça umut verici. Firmaya göre PowerVia ile Intel, rakiplerinin önüne geçecek.
Yıllarca yonga üretim vaatlerini yerine getirmekte zorlanan Intel, kısa süre önce yaptığı basın açıklamasına göre, önümüzdeki hafta yapılacak VLSI Sempozyumu'nda önemli teknolojileri sunacak. Intel, geliştirmekte olduğu arka taraf güç dağıtım (Backside power delivery - BPD) ağları uygulaması olan PowerVia yonga üretim teknolojisindeki ilerlemeleri paylaşacak. PowerVia ile birlikte Intel, rakiplerinin iki yıl önünde olduğunu belirtiyor. Bu teknolojinin kullanıldığı işlemciler ise 2024'te piyasaya çıkacak.
PowerVia, Intel'in 2021'de açıkladığı yol haritasının bir parçası olan daha küçük, daha az güç tüketen yongaların üretilmesi için çok önemli olacak. PowerVia ile birlikte Intel, yonga içindeki tüm enerji unsurlarını yonganın arka planına taşıyacak. Böylece firma, enerjiyi yan tarafa ve "giderek daha kaotik bir ağa" yönlendirmek yerine doğrudan ihtiyaç duyan bileşenlere sunacak. Bu yeni yöntemin avantajı, güç ve sinyal hatlarının daha fazla alana sahip olması ve dolayısıyla daha büyük ve daha iletken olabilmesi.
Intel, Blue Sky Creek adlı bir test yongasıyla, yakında piyasaya çıkacak Meteor Lake PC işlemcisinde bulunan verimlilik çekirdeğiyle (E-Core) yeni çözümün başarını kanıtladığını söylüyor. Yeni yöntemin hem daha iyi güç dağıtımına hem de daha iyi sinyalizasyona izin verdiği belirtiliyor.
PowerVia, Intel için çok önemli
PowerVia teknolojisi tek başına gelmeyecek. Intel’in GAA transistörlerine yönelik RibbonFET teknolojisi ile birlikte gelecek olan PowerVia, Intel'in fabrikasyon liderliğine geri dönmesi için gerekli olduğuna inandığı iki büyük çip teknolojisini bir araya getirecek.
Bu iki teknoloji bir arada Intel'in gelecek yıl yüksek hacimli üretime geçecek olan "angstrom" dönemi fabrikasyon düğümlerinin belkemiğini oluşturacak ve Intel'in yeni teknolojilerdeki ilerlemesini hem şirket içinde hem de dışında büyük önem taşıyan bir konu haline getirecek.
Bu amaçla Intel, önümüzdeki hafta düzenlenecek sempozyumda PowerVia adını verdiği BPD ağı teknolojisiyle ilgili pek çok bilgi açıklayacak. Bu belgelerin merkezinde, EUV özellikli Intel 4 işlem teknolojisi üzerinde PowerVia uygulanan "ürün benzeri" test yongası olan Blue Sky Creek yer alıyor. Bu test yongasında hücre yoğunluğunda yüzde 90'lık bir artış sağlanmış. Intel ayrıca testin performans ve güç verimliliğine yardımcı olacak yüzde 30'dan fazla platform voltaj düşüşü iyileştirmesi ve yüzde 6 frekans avantajı faktörleri gösterdiğini söyledi. Intel'in bu yılki VLSI konferansının şirket için çok büyük bir an olduğu söylemek sanırım yeterli.Öte yandan BPD (BSP/BS-PDN), son birkaç yıldır tüm çip fabrikası endüstrisinde sessizce geliştirilmekte olan bir teknoloji konsept konumunda. Yeni üretim süreçlerindeki EUV’ye benzer şekilde BPD de giderek daha küçülen işlem süreci teknolojilerini geliştirmeye devam etmek için gerekli bir teknoloji olarak görülüyor ve sonuç olarak, tüm önde gelen çip üreticilerinin gelecekte bu teknolojiye geçmesi bekleniyor.
Intel: Rakiplerin iki yıl önündeyiz
Bununla birlikte tüm üreticiler aynı anda bu teknolojiye geçmeyecek elbette. Intel, rakiplerinden en az iki yıl önce teknolojiyi çiplere taşıyarak üç büyük çip fabrikası arasında teknolojiyi ürünleştiren ilk şirket olmayı bekliyor. Sonuç olarak, Intel bu teknolojinin yol göstericisi konumunda ve bu da riskleri beraberinde getiriyor - ancak teknolojiyi (ve zamanlamasını) doğru yapmanın önemli ödülleri de var. Intel için şirket bunun "yeni FinFET anı" olacağına inanıyor. GAAFET söz konusu olduğunda TSMC ve Samsung, Intel ile benzer zamanda buna geçeceği düşünüldüğünde PowerVia önümüzdeki birkaç yıl boyunca Intel'in fabrikasyon alanındaki kozu olacak diyebiliriz.
Sonuç olarak Intel, PowerVia ile birlikte, bugün sık sık kullandığımız 3nm, 4nm ve hatta yaklaşmakta olan 2nm süreçlerinden çok daha küçüğüne ve daha verimlisine ulaşmayı hedefliyor. Transistörler ile birlikte yongadaki diğer enerji unsurların da ölçeklenmesi sağlanacak. Bu teknoloji sadece performans ve verimlilik getirmeyecek. Aynı zamanda tasarımlardaki karmaşıklığa da fayda sağlayacak. Ortalama bir bilgisayar kullanıcı için durum daha verimli ve daha hızlı yongalar anlamına geliyor. Bu, Moore Yasası’nın bir süre daha bizimle olacağının da göstergesi.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}