Şeffaf gövde, delikli ekran ve dahası
Sızdırılan bilgilere göre Apple, ön kamera için "HIAA" olarak adlandırılan özel bir delik açma çözümünü test ediyor. Bu değişiklik, uzun süredir iPhone'larda gördüğümüz Dynamic Island'ın geleceğini etkileyebilir. Bazı kaynaklar Apple'ın bu sistemden tamamen vazgeçebileceğini, bazıları ise delikli ekranla birlikte TrueDepth kamera sisteminin ekran altına taşınacağını söylüyor.
Kamera tarafında da önemli değişiklikler mevcut. iPhone 18 Pro ve Pro Max’in 48 MP telefoto sensör ve değişken diyafram sistemine sahip olması bekleniyor. Ayrıca Apple, kamera modülünde üç katmanlı bir görüntü sensörü yapısına geçiş hazırlığında. Ayrıca pil bölümünde de çelik kasalı batarya'ya geçilmesi bekleniyor. Bu da enerji yoğunluğunu artırırken ısınma problemlerini en aza indirecek.
Bu bilgilere bakarak, iPhone 18 Pro ve Pro Max'in Apple'ın 20. yıl dönümüne denk gelen iPhone 20'ye zemin hazırlayacağını söylemek yanlış olmaz. Şirketin uzun vadeli hedefi, ekran altı kamera sistemi ve yekpare cam tasarıma sahip, tamamen pürüzsüz bir iPhone tasarımına geçiş yapmak. Ancak tüm detaylar için bir süre daha beklememiz gerekiyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}