Silikon yerine cam
Çip üretiminde kullanılan ara katmanlar (interposer), özellikle yüksek bant genişliğine sahip belleklerin (HBM) GPU'larla entegre edildiği 2.5D paketleme teknolojisinde kilit rol oynuyor. Geleneksel silikon ara katmanlar, verimli veri iletimi sağlasa da yüksek maliyetli yapılarıyla dikkat çekiyor. Samsung’un geliştirmekte olduğu cam tabanlı ara katmanlar, bu noktada devreye giriyor.
Cam, ultra-ince devre tasarımlarına olanak tanıyan daha yüksek hassasiyet, gelişmiş boyutsal stabilite ve daha düşük maliyet avantajı sunuyor. Bu özellikler, özellikle veri merkezlerine ve büyük ölçekli yapay zeka uygulamalarına hizmet eden yeni nesil çiplerin ihtiyaçlarını karşılamada oldukça kritik.
Samsung'a yakın kaynaklar, şirketin bu geçişin müşteri talepleri doğrultusunda planlandığını belirtiyor. Öte yandan sektör, yavaş yavaş interpozerler için cam alt tabaka (substrat) kervanına katılırken Samsung, rakiplerinden farklı bir yol izliyor.
Samsung acele ediyor
Samsung’un Cheonan’daki tesislerinde kullanılan Panel Seviyesinde Paketleme (PLP) hattı, bu dönüşümde önemli bir rol oynuyor. Geleneksel dairesel yonga plakaları yerine kare paneller kullanılan bu sistem, gelişmiş üretim esnekliği ve maliyet avantajı sunuyor. Samsung, bu hamle ile üretim hizmetleri, HBM bellekler ve ileri seviye paketleme çözümlerini tek çatı altında toplayarak çip üretimindeki dikey entegrasyonu güçlendirmeyi hedefliyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}