Trans-silicon via (TSV), çip mühendisliğinde daha fazla bağlantıya izin verirken daha az yer kaplayacak şekilde dikey olarak istiflenmiş birden fazla entegre devre (IC) içeren 3 boyutlu paketler oluşturmak için kullanılıyor.
Ryzen 7000X3D daha fazla ön bellek sunabilir
Daha spesifik olmak gerekirse, Ryzen 7000 yongalarında çok daha büyük ve daha yoğun ek iki adet TSV katmanı yer alıyor. Dolayısıyla Ryzen 7 5800X3D’de bulunandan daha fazla ön bellek miktarının Ryzen 7000 3D V-Cache işlemcilerde yer alması söz konusu. AMD, 3D V-Cache işlemcileriyle birlikte L3 önbellek miktarını önemli ölçüde artırmayı başarmış ve bunun getirisi olarak oyunlar gibi LC önbelleklere duyarlı olan işlemlerde çok ciddi performans artışları yakalamıştı.
Öte yandan Ryzen 7000X3D işlemci/işlemcilerinin ek katmanlar nedeniyle daha fazla güç tüketebileceği de masada duruyor. Ancak AMD’nin bu işlemcilerde izleyeceği tasarım yolu bu alanda etkili olacak gibi görünüyor zira 3D V-Cache'in daha verimli olması ve daha fazla güç yerine daha az güç tüketmesiyle de sonuçlanabilir.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}