İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
AMD'nin dizüstü bilgisayar platformlarına yönelik resmi yol haritasının sızdırılmasından sonra Intel'in bir süredir hazırlık çalışmaları devam eden Calpella kod adlı yeni nesil mobil platformlarına yönelik bazı yeni detaylar da su üzerine çıktı. Intel'in sene sonu için planladığı Calpella platformu aynı yılın ikinci yarısında anons edilmesi beklenen Core i5 platformu gibi işlemci ve tek yongalı yani toplamda iki çipli tasarıma sahip olacak. Calpella platformuna güç verecek işlemciler, Nehalem mikroişlemci mimarisinin karakteristik özelliklerine sahip olacaklar yani entegre bellek kontrolcüsü ve Hyper-Threading desteği söz konusu olabilecek. Calpella platformu için geliştirilen ve Clarksfield kod adını taşıyan dört çekirdekli mobil işlemcilerin mPGA 989 formunda olacağı ve ısıl güç tasarımlarının da 45W/55W seviyesinde dolaşacağı belirtiliyor.
Yıl sonuna doğru dört çekirdekli mobil işlemcilerle anons edilecek Calpella platformuna önümüzdeki yılın ilk aylarında Arrandale kod adını taşıyan, çift çekirdekli ve entegre grafik özellikli mobil işlemcilerin de Calpella kulübüne katılması beklenebilir. Arrendale serisi işlemcilerin 4MB, Clarksfield serisi işlemcilerin ise 8MB'lık bellek kapasitesine sahip olacağı Calpella platformunda, tek bir PCIe x16 slotu kullanılabileceği gibi iki adet PCIe x8 konfigürasyonunda kurulum da gerçekleştirilebilecek ve bu sayede çoklu ekran kartı teknolojilerine destek sunulabilecek. 1333MHz'e kadar DDR3 bellek desteğinin sunulacağı platform için hazırlanan çift çekirdekli yeni nesil mobil işlemcilerde TDP seviyesi 18 Watt'a kadar düşebilecek.
