Anlık Bildirim

Via'da yeni Chipset Mimarisi HDIT

3
  High-Bandwidth Differential Interconnect (HDIT) Tam Tükçesi olamsada "Yüksek Hızlı Dahili Bağlantı Veriyolu" denebilir. Belki hatırlanır Via ,Intel Anakart üzerinde tek çip mimarisine geçtiğinde bunun performansı körüklemiyeceğini savunmuştu. Onun yerine Northbridge ve SouthBridge chiplerinin ayrı ayrı üretilmesinin daha iyi olacağını esas performansın ise bu ikisini birbirine bağlayan veri yolunun hızından kaynaklandığını söylemişti.

   İşte Via şimdi dediğini yapıyor. HDIT Via'nın gelcekteki projesinin somut adı. NorthBridge ve SouthBridge 512Mbps hızındaki V-Link adlı sistemle birbirine bağlancaklar. Bu bağlantı yolu 66 Mhz veya 133 Mhz hızlarında çalışacak. Diğer özelliklerini ise aşağıda geçiyorum.

En büyük özelliği 4 Cpu'ya kadar destek vermesi ;

North Bridge'de

  • DDR266 ile çalışabilme
  • AGP4X ama 2.1Gbps' a kadar yükselme imkanı Adlandırması tahminen Agp 8X
  • 128-bit'lik veri yolu ile 4.2GBps hafıza veri transfer hızına çıkabilme.
  • Pci-X desteği (Ibm'in yeni teknolojisi Pci-33'ün yerine yüksek hız vaadi ile)

SouthBridge'de

  • ATA-100 EIDE
  • 6 Usb Port'u
  • LPC (Low Pin Count) bus'ı 66 Mhz'de çalışıyor
  • Audio Portu var

VIA Technologies Unveils New Chipset Architecture for DDR SDRAMs

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:
Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim