Apple ve Intel ortaklığının devasa değeri ortaya çıktı! ASML'ye yarayacak

Apple ile Intel arasındaki çip üretim ortaklığının değerinin 10 milyar dolara ulaşabileceği belirtiliyor. Anlaşmadan en büyük faydayı ise ASML ve BE Semiconductor sağlayabilir.

Değeri 10 milyar doları bulabilir

İşlemci

İlkcan Girgin

Donanım ve Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Apple ve Intel ortaklığının devasa değeri ortaya çıktı! — **Apple** ile **Intel** arasında gündeme gelen çip üretim ortaklığının etkileri büyümeye devam ediyor. Yeni bir rapora göre iki şirket arasındaki anlaşmanın toplam değeri **10 milyar dolara** ulaşabilir. Bu iş birliğinden en büyük kazancı ise **ASML** ve **BE Semiconductor** gibi yarı iletken ekipman üreticileri sağlayacak.

Değeri 10 milyar doları bulabilir

Bank of America tarafından paylaşılan yeni analiz raporuna göre Apple ile Intel arasındaki üretim anlaşması, yalnızca iki şirketi değil tüm yarı iletken ekosistemini etkileyebilir. Hatırlanacağı üzere geçtiğimiz günlerde Apple'ın bazı çiplerini Intel fabrikalarında üretmek için ön anlaşma yaptığı ortaya çıkmıştı. Şirketlerin yaklaşık bir yıldır görüşme yürüttüğü ve resmi anlaşmanın son aylarda tamamlandığı belirtilmişti.

Yeni rapora göre bu ortaklık, hem Apple'ın TSMC'ye olan bağımlılığını azaltacak hem de Intel'in dökümhane ve paketleme siparişlerini artıracak. Ayrıca
yarı iletken ekipman pazarında da yeni bir talebin oluşması bekleniyor. Analistler ise, anlaşmanın en büyük kazananlarının ASML ve BE Semiconductor olacağını düşünüyor. Çünkü Intel'in Apple için gelişmiş üretim süreçlerine geçmesi durumunda ciddi miktarda yeni ekipman yatırımı yapması gerekecek.

Özellikle ASML tarafında EUV litografi makinelerine olan talebin büyük ölçüde artabileceği belirtiliyor. Rapora göre eğer ortaklık iPhone çiplerini kapsamıyorsa ASML siparişlerinin değeri yaklaşık 1,8 milyar euro olacak. iPhone işlemcileri de Intel tarafından üretilirse bu rakam 4,6 milyar euroya kadar çıkabilir. Bu senaryoda Intel'in ek olarak 15 adet yeni EUV makinesi satın alması gerekecek.

BE Semiconductor tarafında da benzer bir tablo bulunuyor. Şirketin hibrit bağlantı (hybrid bonding) ekipmanlarına yönelik siparişlerin, iPhone anlaşma dışında kalırsa yaklaşık 15 adet, iPhone dahil edilirse 182 adede kadar çıkması bekleniyor. Bu rakamlar, piyasadaki mevcut beklentilerin oldukça üzerinde. Keza daha önce Intel'in 2024-2030 arasında yaklaşık 80 adet benzer ekipman satın alacağı tahmin ediliyordu.